[發明專利]一種雙載體雙MEMS器件封裝件及其生產方法

有效

• 申請號: 201110455053.9
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN102431951A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 朱文輝;李習周;慕蔚;郭麗花;郭小偉
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司;華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 鮮林

1.一種雙載體雙MEMS器件封裝件，包括引線框架、包覆引線框架的包封體、粘接膠及焊線、腔體內壁及腔體外壁，其特征在于所述引線框架為設有第一載體（1）和第二載體（8）的雙載體框架，所述第一載體（1）上通過第一粘片膠（2）粘接有第一MEMS器件（3），第二載體（8）上通過第二粘片膠（12）粘接有第二MEMS器件（9），第二MEMS器件（9）通過鍵合線（5）與引線框架的內引腳（4）相連接，所述第一MEMS器件（3）的焊盤與第二MEMS器件(9)焊盤上的金（銅）球（13）間通過鍵合線(7)相連接。

2.如權利要求1所述一種雙載體雙MEMS器件封裝件的生產方法，工藝步驟如下：

a．晶圓減薄/劃片

同普通塑封集成電路晶圓減薄，采用金剛石刀片劃片，刀片旋轉速度45KRPM，劃片進刀速度控制在小于10mm/s；

b、粘片

采用IC芯片粘片技術將MEMS器件粘接到引線框架上，工藝過程為：點膠-粘片-固化烘烤三個步驟；

粘片機采用AD828等粘片機，先在雙載體第一載體(3)上點上第一粘片膠(2)，將第一MEMS器件(3)放在已點第一粘片膠(2)上，粘完第一MEMS器件(3)后更換晶圓和粘片膠，在第一載體(8)上點上第二粘片膠(12)，將第二MEMS器件(9)放在已點第二粘片膠(12)上，粘完第二MEMS器件(9)送烘烤，封裝過程溫度145℃～155℃，粘接膠固化條件：150℃，4小時，做推晶試驗，檢查MEMS器件的粘接強度，推晶標準分為環保膠和普通膠同種推晶標準；

c、壓焊

使用焊線機先在第二載體(8)上的第二MEMS器件(9)焊盤上植金（銅）球(13)，然后從第一MEMS器件(3)的焊盤上拱絲拉弧到第二MEMS器件(9)焊盤上的金（銅）球(13)焊線，形成第二健合線(7）從第二MEMS器件分別向載體的內引腳(4)焊線，形成第一健合線(5)；

d、包封

采用與IC產品同類型封裝形式包封模具及材料，采用全自動包封機和環保型塑封料；

e、打印

打印采用通用打印夾具，工藝同普通塑料封裝集成電路生產；

f、電鍍

先將打印好的產品送高速電鍍線電鍍，電鍍采用沖廢、熱煮軟化、高壓水去溢料工藝流程，鍍液溫度：35℃～45℃，電鍍電流：95A±5A/槽，鍍層厚度:7.0μm～20.32μm，酸洗時間5分～8分；

g、切筋成型

采用自動切筋成型系統，自動進料，自動入管。

3.如權利要求2所述一種雙載體雙MEMS器件封裝件的生產方法，起特征在于所述粘片膠也可以是導電膠或絕緣膠。