[發明專利]一種化學鍍錫添加劑

無效

• 申請號: 201110454859.6
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103184442A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 趙春美
• 申請（專利權）人: 趙春美
• 主分類號: C23C18/52
• 分類號: C23C18/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬化學鍍錫技術領域，具體涉及一種化學鍍錫添加劑。

背景技術

電子元件引線需要較高的抗拉強度和導電性，電子元件引線都需要鍍錫以提高導電性，目前使用的無鉛鍍錫電解液為了達到環境保護要求而使鍍錫引線存在容易生長晶須，晶須會引起短路而發生事故。

發明內容

本發明的目的在于提供一種配方合理，環保無污染，所處理的產品可有效防止晶須的化學鍍錫添加劑。

本發明的技術解決方案是：

一種化學鍍錫添加劑，其特征是：也就是配方由以下成分按重量比為，甲磺酸50-200g/L，過氧化氫5-40g/L，硝酸銀0.5-5g/L，5-氨基四唑0.5-5g/L，聚乙二醇5-10g/L，余量水。

為了提高防止晶須效果將化學鍍錫添加劑與鍍錫溶液充分攪拌，將溫度控制在30-50°C，浸入時間20-60S內。

本發明配方合理，操作簡單成本低，能與多種鍍錫液配合使用，所處理的產品表面光潔度高在常溫下放置2000小時以上不會生長晶須。

?具體實施方式:

實施例1

一種化學鍍錫添加劑，也就是配方由以下成分按重量比為，甲磺酸150g/L，過氧化氫20g/L，硝酸銀2g/L，5-氨基四唑1g/L，聚乙二醇5g/L溶解在1L水中，添加劑溫度控制在40°C，浸入時間30S內。