[發(fā)明專利]遠(yuǎn)紅外局部加熱校正半齒圈熱處理張口變形的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110454855.8
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN102534137A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 于慎君;殷立濤;陶凱;石如星;代博杰;李德福;郎慶斌;劉曉珂;李光;林乙丑;張峰;聶新林;席志永;陳艷芳;于文平
• 申請（專利權(quán)）人: 中信重工機(jī)械股份有限公司
• 主分類號: C21D1/30
• 分類號: C21D1/30;C21D9/32;C21D1/34
• 代理公司: 洛陽市凱旋專利事務(wù)所 41112
• 代理人: 陸君

1.一種遠(yuǎn)紅外局部加熱校正半齒圈熱處理張口變形的方法，其特征是：其包括以下步驟：

（1）、將張口超過要求需縮口校正的半齒圈用墊塊水平的墊離地面；

（2）、將遠(yuǎn)紅外加熱設(shè)備的加熱墊分別固定在半齒圈的外圓弓頂及內(nèi)輻板處，再將加熱墊和這段齒圈用保溫材料包好；對外圓弓頂及內(nèi)輻板有先后的施以不同的加熱溫度的加熱控制，再進(jìn)行降溫處理，將張口的半齒圈的開口尺寸校正到需要的尺寸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)紅外局部加熱校正半齒圈熱處理張口變形的方法，其特征是：其半齒圈內(nèi)輻板固定的加熱墊長度不小于外圓弓頂固定的加熱墊長度，半齒圈外圓弓頂?shù)募訜釡囟炔淮笥诎臊X圈熱處理的回火溫度，半齒圈內(nèi)輻板的加熱溫度為外圓溫度的1.15～1.3倍。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)紅外局部加熱校正半齒圈熱處理張口變形的方法，其特征是：其對外圓弓頂及內(nèi)輻板加熱順序?yàn)橄葘?nèi)輻板加熱，達(dá)到內(nèi)輻板加熱溫度后對外圓弓頂開始加熱，外圓弓頂達(dá)到加熱溫度后內(nèi)輻板停電降溫，適時的降低外圓溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)紅外局部加熱校正半齒圈熱處理張口變形的方法，其特征是：設(shè)定半齒圈校正最終外徑尺寸為L，加熱過程中張口最大尺寸為L1，張口最小尺寸為L2，在內(nèi)輻板停電降溫過程中，從(L-L2)/(L1-L2)?值為50%時所對應(yīng)的時間開始降低外圓弓頂溫度。