[發明專利]一種高頻-低頻混合板材結構印制電路板制作工藝

無效

• 申請號: 201110454579.5
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN102523693A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 宋建遠;姜雪飛;朱拓;謝萍萍
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248
• 代理人: 胡吉科;孫偉

技術領域

本發明屬于印制線路板領域，尤其是涉及一種高頻-低頻混合板材結構印制電路板防翹曲制作工藝。

背景技術

伴隨通訊、電子產業領域的迅猛發展以及隨之而來的針對信息數據的高頻、高速化傳輸性能要求發展趨勢，全球PCB規模與技術不斷更新，在此趨勢驅動下出現了高頻混壓階梯印制電路板設計。但是在高頻與低頻混壓時，經常導致分層、爆板現象，也容易出現翹曲現象，嚴重影響產品的性能。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可以有效的控制高頻-低頻混合板材結構印制電路板在制作時出現翹曲的缺陷，而且不容易導致分層、爆板。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種高頻-低頻混合板材結構印制電路板制作工藝，包括步驟：

A）分別對低頻板材和高頻板材開料，制作內層圖形，棕化，壓合，除流膠并鉆孔；

B）等離子除膠后，將鉆孔后的高頻-低頻壓合板進行外層沉銅，然后將整個壓合板進行電鍍；

C）制作外層圖形；

D）阻焊塞孔后絲印阻焊及文字；

E）全板沉鎳金后絲印字符，成型線路板；?

F）測試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。

所述的高頻板材為聚四氟乙烯板材（PTFE）或陶瓷板材。

所述的高頻板材為RF-30，或RF-35，或RF-60基板；所述低頻板材為環氧樹脂基板。

所述的高頻-低頻混合板材結構的低頻板材和高頻板材壓合時為不對稱壓合。

本發明中，采用高頻與低頻混壓結構設計，該設計具備兩大優勢：其一，較大幅度地增大PCB散熱面積及表面貼裝原器件的安全性，減小體積，提高產品組裝密度；其二，在滿足整體性能的要求條件下，必要的信號層采用如PTFE結構的高頻板材以保證信號高速、不失真傳輸及阻抗匹配性能要求，其他信號層采用如環氧樹脂基板普通板材，通過優化組合的方式為客戶節約成本。

當設計的的產品要求具有高頻特性所在層（例如第一層）與無需具備高頻特性所在層正好處于不對稱排列時，課采用不對稱結構設計。在發明中，高頻板材可以依據具體的需要設計在內層或者外層。

對于不對稱的高頻-低頻混合設計產品，一般粘結層材料都選用低流膠PP片（即No?Flow?PP），因為低流膠PP片含膠量較低，漲縮系數相對普通PP片更接近高頻板材，更有利于加工制作。

本發明為了解決No?Flow?PP填充線隙的問題，本發明研發出了增加壓力，延長壓合時間，提高升溫速率的方法工藝革新方法；為了解決弓曲問題，采用了延長冷壓段時間，和鉆孔后疊板烤板的方法制作方法；解決了不對稱混合材料壓合結構PCB的線路填膠和弓曲、扭曲問題。

附圖說明

圖1為本發明所述的層壓結構示意圖。

圖2為本發明所述的壓合溫度曲線圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例和附圖對本發明做進一步詳細說明。

1)開料：

l???開料時需測量開料基板厚度在公差范圍之內，確保開料板材可以滿足壓合板厚要求；

l???開料尺寸：605*300mm；材料：IT158和RF-35；

2)內層圖形：

l???制作高頻板材和低頻板材內層圖形；

3)?壓合

l???棕化：光板、芯板做棕化，棕化速度：3.0～3.2m/min；

l???壓合：A、熱壓參數如表1所示：使用以下參數；?牛皮紙：上下各?20張(全新)；?

B、???????排版時，注意清潔階梯板銅面上PP粉；

C、???????排板層數：每盤板最多排5層。

表1?壓合參數

壓合參數研發原理：

普通PP片層壓時的待機溫度一般為140℃，使用1.5℃/min～3.0℃/min的升溫速率，已經能夠保證其能夠充分填充線隙，滿足板面平整度和外觀要求。但是No?Flow?PP流動性差，采用180℃的待機溫度和4℃/min～5℃/min的高升溫速率，才能使其達到樹脂的最佳流動狀態，另一方面，增加高壓段壓力至500PSI，熱壓時間調整至180min，可以保證No?Flow?PP能夠更好的填充線隙，避免因空洞導致的爆板。

4)?外層鉆孔

l???用全新UC系列鉆刀；

l???首板確認孔粗小于25um，無扯銅異常，檢查無孔口披鋒和孔內毛刺；