[發(fā)明專利]一種階梯電路板制作工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110454578.0 | 申請日： | 2011-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN102523692A | 公開（公告）日： | 2012-06-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 宋建遠(yuǎn);彭衛(wèi)紅;謝萍萍;劉東 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44248 | 代理人： | 胡吉科;孫偉 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 階梯 電路板 制作 工藝 | ||
1.一種階梯電路板制作工藝，包括步驟：
A）對線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層印制圖形后內(nèi)層蝕刻、鑼階梯槽、銑墊片，棕化、壓板處理后，對其外層進(jìn)行鉆孔；
B）將鉆孔后的線路板基板銑鍍通孔(PTH)槽后進(jìn)行外層沉銅，然后將整個(gè)線路板基板進(jìn)行電鍍；
C）對沉銅電鍍后的線路板基板通過鍍孔菲林進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；
D）將圖形轉(zhuǎn)移后的線路板基板進(jìn)行圖形鍍銅，并對圖形鍍銅后的線路板基板鑼連接片（SET）外形，然后進(jìn)行外層蝕刻；
E）阻焊塞孔后絲印阻焊及文字；
F）全板沉鎳金后絲印字符，成型線路板；?
G）測試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。
2.如權(quán)利要求1所述的階梯電路板制作工藝，其特征是：
所述步驟A）所述的壓板處理采用的層壓墊片為聚四氟乙烯（PTFE）墊片。
3.如權(quán)利要求1所述的階梯電路板制作工藝，其特征是：
所述步驟A）所述的鉆孔為將線路板基板的所有孔一次性鉆出，并對鉆出的孔進(jìn)行孔金屬化。
4.如權(quán)利要求1所述的階梯電路板制作工藝，其特征是：所述的墊片為所述的墊片為PP墊片和/或聚四氟乙烯（PTFE）墊片。
5.如權(quán)利要求4所述的階梯電路板制作工藝，其特征是：所述步驟A）墊片比階梯槽槽位單邊縮小0.3mm。
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