[發(fā)明專利]電子裝置及其芯片卡裝取裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110454546.0
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103187660A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設計）人: 高彥嶺
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R13/635
• 分類號: H01R13/635;H01R12/71
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種芯片卡裝取裝置，尤其涉及一種應用于電子裝置中的芯片卡裝取裝置。

背景技術

隨著通信事業(yè)的迅速發(fā)展，移動電話、個人數(shù)位助理(personal?digital?assistant,?PDA)等各種電子裝置的功能日益多元化，應用于這些便攜式裝置上的用于存儲記憶的芯片卡也越來越多，例如SD卡(Secure?Digital?Memory?Card)、CF卡（Compact?Flash?Card）、SIM卡(Subscriber?Identification?Module?Card，用戶識別卡)等。因此，移動電話上亦需有用于裝取芯片卡的裝取裝置。

現(xiàn)有的芯片卡一般容置于行動電話的一卡槽內(nèi)。當該芯片卡容置于該卡槽內(nèi)時，該芯片卡上的集成電路通過一連接器與該行動電話的電路板連接。同時，該芯片卡部分暴露于該卡槽外，并通過蓋板遮蔽，當需要更換該芯片卡時，使用者手指撥開蓋板，直接按壓該芯片卡暴露于該卡槽外的部分，并通過使用者手指與該芯片卡之間的摩擦力，而使該芯片卡由該卡槽內(nèi)滑出，這樣在取出芯片卡時比較麻煩，而且會磨損芯片卡。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種便于裝取芯片卡的芯片卡裝取裝置。

此外，還有必要提供一種應用上述芯片卡裝取裝置的電子裝置。

一種芯片卡裝取裝置，包括本體及用以裝設芯片卡的托盤，該本體上設有用以容置該托盤的收容腔，該芯片卡裝取裝置還包括彈性件，該彈性件抵持于該殼體與該托盤之間并積蓄一彈性力，該托盤包括用以容置芯片卡的托盤主體及設于該托盤主體上的按鍵，該殼體上開設有與收容腔貫通的通孔，通過操作所述按鍵可使該按鍵可解鎖地鎖合于該通孔內(nèi)以將該托盤鎖定于該收容腔內(nèi)，所述按鍵被解鎖時，該彈性件釋放其彈性力并驅動該托盤主體移出該收容腔。

一種電子裝置，包括殼體及用以裝設芯片卡的托盤，該殼體上設有用以容置該托盤的收容腔，該電子裝置還包括彈性件，該彈性件抵持于該殼體與該托盤之間并積蓄一彈性力，該托盤包括用以容置該芯片卡的托盤主體及設于該托盤主體上的按鍵，該殼體上開設有與收容腔貫通的通孔，通過操作所述按鍵可使該按鍵可解鎖地鎖合于該通孔內(nèi)以將該托盤鎖定于該收容腔內(nèi)，所述按鍵被解鎖時，該彈性件釋放其彈性力并驅動該托盤主體移出該收容腔。

一種電子裝置，包括殼體、托盤及芯片卡，該殼體上設有用以容置該托盤的收容腔，該芯片卡容置于該托盤內(nèi)，該電子裝置還包括彈性件，該彈性件彈性壓縮于該殼體與該托盤之間，該托盤包括用以容置該芯片卡的托盤主體及設于該托盤主體上的按鍵，該殼體上開設有與收容腔貫通的通孔，該按鍵鎖合于該通孔內(nèi)以將該托盤鎖定于該收容腔內(nèi)，當該按鍵受壓直至與該通孔的鎖合解除后，該被壓縮的彈性件復位而驅動該托盤主體移出該收容腔。

當需要將芯片卡從上述電子裝置的殼體中取出時，只需按壓按鍵，托盤便可攜帶芯片卡自動從殼體內(nèi)彈出并暴露于殼體外，之后操作者可輕易將芯片卡從托盤上取下。因此上述電子裝置很方便將芯片卡從殼體中取出，且在取出芯片卡的過程中芯片卡與電路板的電連接部位幾乎未造成磨損。

附圖說明

圖1是本發(fā)明較佳實施方式的芯片卡裝取裝置應用于電子裝置上的分解圖；

圖2是圖1所示電子裝置中托盤的立體圖；

圖3是圖1所示電子裝置的組裝圖；

圖4是圖3所示電子裝置的另一視角視圖；

圖5是圖4所示電子裝置的使用狀態(tài)圖；

圖6是圖4所示電子裝置沿VI-VI線的剖視圖。

主要元件符號說明