[發明專利]基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造方法及裝置有效
| 申請號: | 201110454482.4 | 申請日: | 2011-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN103186685A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 劉若鵬;季春霖;劉斌 | 申請(專利權)人: | 深圳光啟高等理工研究院 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 cst 仿真 軟件 材料 單元 結構 構造 方法 裝置 | ||
1.一種基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造方法,其特征在于,包括:
調用CST仿真軟件中的組件對象模型;
基于所述調用的組件對象模型打開CST仿真軟件中所創建的初始單元結構仿真模型;
基于所述調用的組件對象模型讀取所述打開的單元結構仿真模型中需要仿真的數據,并更改所述初始單元結構仿真模型中的參數;
基于所述調用的組件對象模型根據參數的更改生成新的單元結構仿真模型;
基于所述調用的組件對象模型仿真超材料單元結構并輸出仿真結果。
2.如權利要求1所述的基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造方法,其特征在于,所述調用CST仿真軟件中的組件對象模型之前,包括:
將超材料單元結構模型仿真數據導入CST仿真軟件中相應位置,創建初始單元結構仿真模型。
3.如權利要求1或2所述的基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造方法,其特征在于,所述基于所述調用的組件對象模型打開CST仿真軟件中所創建的初始單元結構仿真模型,包括:
基于所述調用的組件對象模型中用于打開文件的腳本打開CST仿真軟件中所創建的初始單元結構仿真模型。
4.如權利要求1或2所述的基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造方法,其特征在于,所述更改所述初始單元結構仿真模型中的參數,包括:
基于所述調用的組件對象模型中用于更改參數的腳本更改所述初始單元結構仿真模型中的參數。
5.如權利要求1或2所述的基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造方法,其特征在于,所述基于所述調用的組件對象模型根據參數的更改生成新的單元結構仿真模型,包括:
基于所述調用的組件對象模型中用于重建模型的腳本根據參數的更改生成新的單元結構仿真模型。
6.如權利要求1或2所述的基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造方法,其特征在于,所述基于所述調用的組件對象模型仿真超材料單元結構,包括:
基于所述調用的組件對象模型中用于仿真單元結構的腳本仿真超材料單元結構。
7.一種基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造裝置,其特征在于,包括:
調用模塊,用于調用CST仿真軟件中的組件對象模型;
開啟模塊,用于基于所述調用的組件對象模型打開CST仿真軟件中所創建的初始單元結構仿真模型;
參數更改模塊,用于基于所述調用的組件對象模型讀取所述打開的單元結構仿真模型中需要仿真的數據,并更改所述初始單元結構仿真模型中的參數;
新模型創建模塊,用于基于所述調用的組件對象模型根據參數的更改生成新的單元結構仿真模型;
仿真模塊,用于基于所述調用的組件對象模型仿真超材料單元結構并輸出仿真結果。
8.如權利要求7所述的基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造裝置,其特征在于,還包括:
初始化模塊,用于將超材料單元結構模型仿真數據導入CST仿真軟件中相應位置,創建初始單元結構仿真模型。
9.如權利要求7或8所述的基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造裝置,其特征在于,所述開啟模塊具體用于基于所述調用的組件對象模型中用于打開文件的腳本打開CST仿真軟件中所創建的初始單元結構仿真模型。
10.如權利要求7或8所述的基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造裝置,其特征在于,所述參數更改模塊具體用于基于所述調用的組件對象模型中用于更改參數的腳本更改所述初始單元結構仿真模型中的參數。
11.如權利要求7或8所述的基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造裝置,其特征在于,所述新模型創建模塊具體用于基于所述調用的組件對象模型中用于重建模型的腳本根據參數的更改生成新的單元結構仿真模型。
12.如權利要求7或8所述的基于CST仿真軟件的超材料單元結構的構造裝置,其特征在于,仿真模塊具體用于基于所述調用的組件對象模型中用于仿真單元結構的腳本仿真超材料單元結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳光啟高等理工研究院,未經深圳光啟高等理工研究院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110454482.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





