[發(fā)明專利]一種切筋模具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110454012.8
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103182722A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設計）人: 楊劍;王晶;崔柳春
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: B26F1/44
• 分類號: B26F1/44
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 臧霽晨;王忠忠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路封裝的后段工藝，具體地涉及集成電路封裝的后段工藝中使用切筋模具。

背景技術(shù)

在集成電路封裝的后段工藝中，需要對集成電路本體進行切筋。以往所使用的切筋模具一般由刃口部分和刃口定位部分構(gòu)成，其中刃口定位部分具有漏料部分，在該漏料部分使用平臺設計。但現(xiàn)有技術(shù)的切筋模具存在下述缺點：（1）當異物體積較大（尤其是厚度大于1個膠體）時，無法及時排出模具，膠體必然出現(xiàn)缺損、開裂；（2）當出現(xiàn)持續(xù)產(chǎn)生體積較小的廢料時，由于排料空間較小，廢料無法及時排出模具，膠體會出現(xiàn)缺損、開裂；（3）由于使用的是平臺設計，廢料容易在平臺上產(chǎn)生堆積，長時間沖切后，廢料會接觸到膠體，造成膠體缺損開裂。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本發(fā)明旨在提供一種切筋模具，其能夠容納更大的廢料，并且在不影響整體零件機械強度及切筋凹模定位的前提下，能夠減少模具沖切過程中廢料殘留在模具上的發(fā)生機率。

為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明的切筋模具用于對集成電路本體進行切筋，由刃口部分和刃口定位部分構(gòu)成，其特征在于，所述刃口部分具備切筋凹模，所述刃口定位部分具備漏料部分，所述漏料部分為倒V字型槽。

根據(jù)本發(fā)明的切筋模具，其能夠容納更大的廢料，能夠具有更大排料槽，利用倒V字型，使得刃口定位部分到切筋模具之間的漏料間隙增大，能夠讓廢料借助于自身重力排出模具。由于不是采用平臺設計而是采用倒V字型設計，就能夠避免廢料長期堆積在平臺上且經(jīng)過長時間沖切后廢料會接觸到膠體而損壞膠體的情況。

優(yōu)選地，所述倒V字型槽的頂端距離所述切筋凹模的距離為大于1倍的所述集成電路本體的厚度。

根據(jù)本發(fā)明的切筋模具，當異物體積較大時，例如厚度大于1個膠體時，能夠及時將異物排出模具，而不會損壞膠體或者使膠體開裂。

優(yōu)選地，所述倒V字型槽與垂直方向構(gòu)成的角度為60～90度之間。

根據(jù)本發(fā)明的切筋模具，不僅能夠使得廢料借助于自身重力排出模具，而且能夠容納更大體積的廢料的效果，能夠兼顧這兩方面。

優(yōu)選地，所述刃口部分和所述刃口部分為鋼材。

如上所述，因此本發(fā)明能夠提供一種在不影響整體零件機械強度及切筋凹模定位的前提下能夠減少模具沖切過程中廢料殘留模具的發(fā)生機率以及避免損壞膠體的切筋模具。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明一實施方式的切筋模具的示意圖。

圖2是表示本發(fā)明一實施方式的切筋模具的主要部分的放大圖。

圖3是表示本發(fā)明一實施方式中的膠體厚度的示意圖。

具體實施方式

下面介紹的是本發(fā)明的多個可能實施例中的一些，旨在提供對本發(fā)明的基本了解。并不旨在確認本發(fā)明的關(guān)鍵或決定性的要素或限定所要保護的范圍。

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細描述。

圖1是表示本發(fā)明一實施方式的切筋模具的示意圖。

圖2是表示本發(fā)明一實施方式的切筋模具的主要部分的放大圖。

如圖1、2所示，本發(fā)明的用于對集成電路本體進行切筋的切筋模具由刃口部分100和刃口定位部分200構(gòu)成，所述刃口部分100具備切筋凹模101，所述刃口定位部分200具備漏料部分201。

在本發(fā)明中，作為一個發(fā)明點，漏料部分201具備倒V字型槽201。這樣，通過將現(xiàn)有技術(shù)的切筋模具的凹模座平臺改進成倒V字型槽，能夠容納更大體積的廢料，具有更大排料槽。

而且，利用倒V字型，使得刃口定位部分200到切筋模具101之間的漏料間隙增大，能夠讓廢料借助于自身重力排出模具。由于排料空間較大，在持續(xù)產(chǎn)生體積較小的廢料時，能夠及時將廢料排出模具，能夠避免膠體出現(xiàn)缺損、開裂的情況。

除此之外，由于不是采用平臺設計而是采用倒V字型設計，就能夠避免廢料長期堆積在平臺上且經(jīng)過長時間沖切后廢料會接觸到膠體而損壞膠體的情況。

在圖2中，該倒V字型槽201與垂直方向構(gòu)成角度θ。該角度θ優(yōu)選地為60～90度。該角度的設計范圍能夠兼顧廢料借助于自身重力排出模具的效果和能夠容納更大的廢料的效果這兩方面。

進一步，作為本發(fā)明的另一個發(fā)明點，將倒V字型槽201的頂端距離切筋凹模101的距離，即圖2中的距離H，設定為大于1個膠體厚度。

下面對于“1個膠體厚度”進行具體說明。

圖3是表示本發(fā)明一實施方式中的膠體厚度的示意圖。在圖3中表示了一個集成電路本體300的膠體厚度D，該膠體厚度D也可以稱作為“1個膠體厚度”。