[發明專利]一種用于電子粉料及元件焙燒的匣缽

無效

• 申請號: 201110452904.4
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN102519261A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 王立平
• 申請（專利權）人: 江蘇三恒高技術窯具有限公司
• 主分類號: F27D5/00
• 分類號: F27D5/00
• 代理公司: 宜興市天宇知識產權事務所(普通合伙) 32208
• 代理人: 李妙英

技術領域

本發明屬耐火材料容器，尤其是指一種用于電子粉料及元件焙燒的匣缽。

背景技術

電子粉料及元件是電子信息工業的基礎之一，國內生產的窯爐主要是高溫窯爐，燒成對窯具的抗熱震性技術要求很高，并且窯具材質在高溫下不能對電子粉體材料性能產生影響，電子元件燒成也需用粉狀的隔離襯砂防止窯具材質對元件的性能影響。在燒成電子粉體及元件材料時，匣缽抗熱震性能要求高，結構應力大,?容易產生裂縫，為減少收縮的應力，一般在匣底及匣墻設置收縮縫，如中國專利申請2009201991148公開的“一種抗熱震增縫匣缽”、2009201991025公開的“一種匣缽”，匣體上設置的膨脹縫均貫穿匣墻和匣底，不足是粉料可能會從收縮縫中外泄；中國專利申請2008202080049公開的“一體式復合層匣缽”克服了外泄的不足，在匣缽上設置伸縮縫，貫穿匣墻和匣底，然后在縫內用無機氧化物材料充填，但是由于外物質的加入，對燒成粉體會造成污染。

發明內容

本發明正是為了克服上述不足，提供一種用于電子粉料及元件焙燒的匣缽，既解決了匣體因應力產生裂縫的問題，又不會污染燒成粉體。主要創新在于在匣底及匣墻的外表面上開設非穿透縫槽。具體是這樣實施的：一種用于電子粉料及元件焙燒的匣缽，包括匣底、匣墻，其特征在于在匣底和匣墻的外表面上開設有非穿透縫槽，所述的非穿透縫槽與匣底的四邊垂直相交。將收縮縫槽沿匣底四邊分布且開設在匣缽外表面上，有效地減少了匣底的應力集中，提高了匣缽抗熱震性，另外匣缽內部仍為密閉表面，粉體不會外泄。

本發明匣底上開設有若干條非穿透縫槽，即垂直匣底四邊各開設若干條，匣底對邊上的非穿透縫槽呈交錯布設。各匣墻上均開設非穿透縫槽，匣墻上的非穿透縫槽與匣底非穿透縫槽交錯布設。

本發明的非穿透縫槽的縫寬為0.5-5mm，縫槽長不超過匣缽邊長的2/3，縫槽深占匣體厚度的10-98%。

本發明通過在匣底和匣墻的外表面上開設有非穿透縫槽，使匣缽抗熱震性有大幅度的提高，增加了匣缽的使用壽命，降低了使用成本，且確保粉體不泄漏。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為俯視圖。

具體實施方式

實施例1，一種用于電子粉料及元件焙燒的匣缽，包括匣底1、匣墻2，在匣底1和匣墻2的外表面上開設有非穿透縫槽3，所述的非穿透縫槽3與匣底1的四邊垂直相交。

實施例2，參考實施例1，匣底1上開設有若干條非穿透縫槽3，即垂直匣底1四邊各開設若干條，匣底1對邊上的非穿透縫槽3呈交錯布設，各匣墻2上均開設若干條非穿透縫槽3，匣墻2上的非穿透縫槽3與匣底1非穿透縫槽交錯布設。

注：各實施例中的非穿透縫槽的縫寬為0.5-5mm，縫槽長不超過匣缽邊長的2/3，縫槽深占匣體厚度的10-98%。