[發明專利]載盤有效
| 申請號: | 201110452657.8 | 申請日: | 2011-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN102543804A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 雷蒲生;丁大力;張滬寧 | 申請(專利權)人: | 達運精密工業(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;B65G49/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215021 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 載盤 | ||
1.一種載盤,其特征在于該載盤包括
第一盤體,該第一盤體具有與其一體成型的第一連接件,該第一連接件可繞該第一盤體旋轉第一角度;以及
第二盤體,與該第一盤體相連接,該第二盤體具有與其一體成型的第二連接件,該第二連接件可繞該第二盤體旋轉第二角度;
當該第一盤體相對該第二盤體呈第三角度時,該第一連接件與該第二連接件相連接以連接該第一盤體與該第二盤體維持于該第三角度;當該第一盤體與該第二盤體相疊或展平時,該第一連接件與該第二連接件分離并分別收納于該第一盤體與該第二盤體。
2.如權利要求1所述的載盤,其特征在于該第一連接件與該第二連接件其中之一具有凸起,其中之另一具有至少一開孔或凹槽,該凸起與其中一該開孔或該凹槽配合固定連接該第一連接件與該第二連接件;或者,該第一連接件與該第二連接件采用螺釘或是膠帶固定連接。
3.如權利要求1所述的載盤,其特征在于該第一連接件與該第二連接件其中之一具有條形凹槽,其中之另一具有開孔,螺釘穿過該開孔并根據該第三角度的大小鎖固于該條形凹槽的相應位置,固定連接該第一連接件與該第二連接件。
4.如權利要求1所述的載盤,其特征在于該第一連接件自該第一盤體裁切形成,該第一盤體上對應該第一連接件具有第一開槽,該第一連接件可容納于該第一開槽;該第二連接件自該第二盤體裁切形成,該第二盤體上對應該第二連接件具有第二開槽,該第二連接件可容納于該第二開槽。
5.如權利要求1所述的載盤,其特征在于該載盤還包括第三盤體,該第三盤體與該第二盤體連接,且該第三盤體與該第一盤體位于該第二盤體的不同側,該第三盤體具有與其一體成型的第三連接件,該第三連接件可繞該第三盤體旋?轉第四角度,該第二盤體具有與其一體成型的第四連接件,該第四連接件可繞該第二盤體旋轉第五角度;
當該第三盤體相對該第二盤體呈第六角度時,該第三連接件與該第四連接件相連接以連接該第三盤體與該第二盤體維持于該第六角度;當該第三盤體與該第二盤體相疊或展平時,該第三連接件與該第四連接件分離并分別收納于該第三盤體與該第二盤體。
6.如權利要求5所述的載盤,其特征在于該第一角度、該第二角度、第四角度、第五角度位于0-90度之間。
7.如權利要求5所述的載盤,其特征在于該第四連接件自該第二盤體裁切形成,該第三連接件自該第三盤體裁切形成。
8.如權利要求5所述的載盤,其特征在于該第四連接件與該第三連接件其中之一具有凸起,其中之另一具有至少一開孔或凹槽,該凸起與其中一該開孔或該凹槽配合固定連接該第四連接件與該第三連接件;或者,該第四連接件與該第三連接件采用螺釘或是膠帶固定連接。
9.如權利要求5所述的載盤,其特征在于該第四連接件與該第三連接件其中之一具有條形凹槽,其中之另一具有開孔,螺釘穿過該開孔并根據該第六角度的大小鎖固于該條形凹槽的相應位置,固定連接該第四連接件與該第三連接件。
10.如權利要求1所述的載盤,其特征在于該第一盤體具有兩個該第一連接件,兩個該第一連接件分別位于該第一盤體的相對兩側;對應的該第二盤體具有兩個該第二連接件,兩個該第二連接件分別位于該第二盤體的相對兩側。
11.一種載盤,其特征在于該載盤包括
第一盤體,該第一盤體具有長形凹槽;以及
第二盤體,與該第一盤體相連接,該第二盤體具有與其一體成型的第二連?接件,該第二連接件可繞該第二盤體旋轉第二角度;
當該第一盤體相對該第二盤體呈第三角度時,該第二連接件沿該凹槽滑動至相應位置并與該凹槽固接以連接該第一盤體與該第二盤體維持于該第三角度;當該第一盤體與該第二盤體相疊或展平時,該第二連接件脫離該凹槽并收納于該第二盤體。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





