[發明專利]平板顯示裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201110452634.7 | 申請日: | 2011-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN102610628A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發明(設計)人: | 河權東 | 申請(專利權)人: | 三星移動顯示器株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/77;G02F1/1333;G02F1/167;H01L27/02;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 羅正云;宋志強 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平板 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
技術領域
示例實施例涉及平板顯示裝置及其制造方法,更具體地說,涉及包括金屬密封基板的平板顯示裝置及其制造方法。
背景技術
由于例如有機發光顯示裝置的平板顯示裝置可被制造得輕薄且柔韌,因此針對此類裝置已經進行了很多研究。不過,由于滲入顯示單元中的濕氣可降低例如有機發光顯示裝置的平板顯示裝置的質量,因此需要一種可保護顯示單元不受濕氣滲透的密封結構。
發明內容
根據示例實施例的一個方面,提供了一種平板顯示裝置,包括:基板,在該基板的表面上具有顯示單元;位于所述基板上的金屬密封基板,所述金屬密封基板包括第一金屬層、第二金屬層以及介于所述第一金屬層和所述第二金屬層之間的絕緣層,所述第一金屬層、所述絕緣層和所述第二金屬層依次疊置在所述基板上;處于所述基板和所述金屬密封基板之間的密封構件,所述密封構件被構造為將所述基板附接到所述金屬密封基板;和包括磁體的電源裝置,所述電源裝置被置于所述金屬密封基板上且進一步包括:第一電源單元,被構造為向所述金屬密封基板的所述第一金屬層供給第一電能,第二電源單元,被構造為向所述金屬密封基板的所述第二金屬層供給第二電能,和處于所述第一電源單元和所述第二電源單元之間的絕緣單元,所述絕緣單元被構造為使所述第一電源單元和所述第二電源單元彼此絕緣。
所述第一金屬層和所述第二金屬層中的每一個可包括Al、Fe、Cu、Mo、Ag、W和Ti中的至少一種。
所述絕緣層可包括聚酰亞胺、聚酯、丙烯、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一種。
所述密封構件可包括環氧基粘合劑、硅基粘合劑和丙烯基粘合劑中的至少一種。
所述金屬密封基板可進一步包括處于所述第一金屬層和所述絕緣層之間的第一粘合層以及處于所述第二金屬層和所述絕緣層之間的第二粘合層。
所述第一粘合層和所述第二粘合層可包括與所述密封構件相同的材料。
所述金屬密封基板的面積可大于所述基板的面積。
所述金屬密封基板可包括覆蓋所述基板的表面的第一部分和與所述第一部分連續且在所述基板上方伸出的第二部分,所述第二部分在所述第一部分和所述第二部分之間的邊界處被折疊以重疊于所述第一部分。
所述第二部分可沿與所述基板相反的方向被折疊到所述第一部分。
所述絕緣層可沿自所述第一部分向所述第二部分延伸的方向在所述第二部分上方伸出。
所述第一電源單元可包括位于所述金屬密封基板的所述第一部分上的第一固定單元,所述第一固定單元包括所述磁體;和位于所述第一固定單元上且直接接觸所述第一部分的第一連接單元,所述第一連接單元被構造為向所述第一金屬層供給所述第一電能。
所述第一固定單元可進一步包括位于與所述第一部分接觸的所述第一固定單元的下表面上的第一粘合單元。
所述第一粘合單元可包括雙面膠帶。
所述第二電源單元可包括位于所述金屬密封基板的所述第二部分上的第二固定單元,所述第二固定單元包括所述磁體;和位于所述第二固定單元上且直接接觸所述第二部分的第二連接單元,所述第二連接單元被構造為向所述第二金屬層供給所述第二電能。
所述第二固定單元可進一步包括位于與所述第二部分接觸的所述第二固定單元的下表面上的第二粘合單元。
所述第二粘合單元可包括雙面膠帶。
根據示例實施例的另一方面,提供一種制造平板顯示裝置的方法,該方法包括:形成基板,在該基板的表面上具有顯示單元;在所述基板上形成金屬密封基板以密封所述顯示單元,所述金屬密封基板包括第一金屬層、第二金屬層以及介于所述第一金屬層和所述第二金屬層之間的絕緣層,所述第一金屬層、所述絕緣層和所述第二金屬層依次疊置在所述基板上;在所述基板和所述金屬密封基板之間形成密封構件,所述密封構件被構造為將所述基板附接到所述金屬密封基板;和形成包括磁體的電源裝置,所述電源裝置被置于所述金屬密封基板上且進一步包括:第一電源單元,被構造為向所述金屬密封基板的所述第一金屬層供給第一電能,第二電源單元,被構造為向所述金屬密封基板的所述第二金屬層供給第二電能,和處于所述第一電源單元和所述第二電源單元之間的絕緣單元,所述絕緣單元被構造為使所述第一電源單元和所述第二電源單元彼此絕緣。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





