[發明專利]散熱裝置無效
| 申請號: | 201110452525.5 | 申請日: | 2011-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN103186208A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 付雙 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;H01L23/427 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種散熱裝置。
背景技術
現在計算機的運行速度越來越快,由于計算機的運行速度主要取決于中央處理器,因此中央處理器的運行速度也越來越快,但是對于中央處理器這一類的集成電路電子組件來說,運行速度越快,其單位時間產生的熱量就越多,若不及時排出,就會引起其溫度升高,導致其運行不穩定。業界的普遍做法是在中央處理器的上表面安裝散熱器輔助其散熱,隨著中央處理器性能的不斷提高,其所配用的散熱器也在不斷改良。
導熱管由于其自身的超高的熱傳導效率廣泛應用于散熱器中,為了提高中央處理器產生的熱量從散熱器底座快速傳導至散熱鰭片上,使用多根導熱管增大與散熱鰭片的接觸面積是一種常見手段,但是在工廠批量組裝這種散熱器時,由于要將多根導熱管從不同方向或角度貫穿安裝至散熱器的鰭片組,需要設置諸如轉動鰭片組至不同方向或角度以適配多個導熱管安裝這樣的額外工序,不利于工廠的標準化作業,也不利于組裝效率的提高。
發明內容
鑒于以上內容,有必要提供一種方便組裝成型的散熱裝置。
一種散熱裝置,包括一下表面可抵接發熱組件的底座及兩散熱模組,每一散熱模組包括一鰭片組及一導熱管,所述鰭片組上設有一通孔,所述導熱管包括一與所述鰭片組的下表面接觸的導熱部、一貫穿所述通孔的延伸部及一連接所述導熱部和所述延伸部的連接部,所述兩散熱模組以相反方向并排設于所述底座的上表面上,每一散熱模組的鰭片組的下表面和導熱管的導熱部均與所述底座的上表面接觸。
優選地,所述導熱管為U型,所述導熱部與所述延伸部大致平行,所述導熱部和所述延伸部分別與所述連接部大致垂直。
優選地,所述導熱部、所述延伸部和所述連接部大致在一平面內。
優選地,所述導熱管所在平面與所述底座上表面成一銳角。
優選地,所述導熱部與所述延伸部的長度大致相等。
優選地,所述鰭片組包括若干平行排列的鰭片,所述通孔以一大致垂直于所述鰭片的方向貫穿所述鰭片組。
優選地,所述底座上表面上設有兩并行排列的凹槽,每一凹槽對應一導熱管的導熱部,所述導熱管的導熱部嵌合至對應的凹槽中。
優選地,所述兩凹槽設于所述底座上表面上的居中位置。
優選地,所述鰭片組的下表面設有一拱槽,所述拱槽與所述凹槽合圍形成一收納所述導熱部的容置空間。
優選地,所述兩凹槽的走向與所述底座較寬的方向相同且每一凹槽橫跨所述底座的上表面。
與現有技術相比,在上述的散熱裝置中,發熱組件產生的熱量可藉由所述底座傳導至與之接觸的兩散熱模組,實現散熱效果,同時由于所述兩散熱模組具有相同的結構組成,故可以在工廠的批量組裝流水線上使用統一的、標準化的工序來完成每一散熱模組的組裝,然后再以相反方向并排地將兩散熱模組固定至所述底座的上表面,有利于工廠精簡工序,提高生產效率。
附圖說明
圖1是本發明一較佳實施例中的散熱裝置的立體分解圖。
圖2是圖1的組裝圖。
主要元件符號說明
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