[發明專利]一種低硬度、高導熱系數覆銅板用功能填充料及其制備方法有效
| 申請號： | 201110452332.X | 申請日： | 2011-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN102532593A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 侯書恩;梁厚雙;靳洪允;黃運雷;高強;程旬;金玥;張杰 | 申請（專利權）人： | 中國地質大學（武漢） |
| 主分類號： | C08K3/00 | 分類號： | C08K3/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人： | 喬宇 |
| 地址： | 430074 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硬度 導熱 系數 銅板 用功 填充 料及 制備 方法 | ||
1.?一種低硬度、高導熱系數覆銅板用功能填充料，其特征在于：該填充料為非晶態，，其化學組成為：SiO2?40%~75%、Al2O3?6%~30%、B2O3?5%~28%、CaO?5%~25%，其余量為不可避免的雜質。
2.?根據權利要求1所述的低硬度、高導熱系數覆銅板用功能填充料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：
按重量分數計為：石英砂30~65份、剛玉粉6~25份、硼酸12~30份、方解石10~34份，選取原料，混勻備用；
高溫熔制，然后待溫度下降100-300℃后保溫至少1h，取出并快速冷卻處理而得非晶態塊體；
經破碎、磨細處理即得。
3.?根據權利要求2所述的低硬度、高導熱系數覆銅板用功能填充料的制備方法，其特征在于：所述石英砂原料中SiO2?含量不少于99%。
4.?根據權利要求2所述的低硬度、高導熱系數覆銅板用功能填充料的制備方法，其特征在于所述剛玉粉原料中Al2O3不少于99%。
5.?根據權利要求2所述的低硬度、高導熱系數覆銅板用功能填充料的制備方法，其特征在于所述硼酸原料中H3BO3不少于99%。
6.?根據權利要求2所述的低硬度、高導熱系數覆銅板用功能填充料的制備方法，其特征在于所述方解石中原料CaCO3不少于99%。
7.?根據權利要求2所述的低硬度、高導熱系數覆銅板用功能填充料的制備方法，其特征在于：所述步驟（2）中的熔制溫度為1300℃~1700℃，熔制時間為1~5個小時。
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