[發明專利]用于電路板返修的返修方法及返修工作站

有效

• 申請號: 201110452315.6
• 申請日: 2011-12-29
• 公開（公告）號: CN102573326A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 楊雄
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于維修設備技術領域，尤其涉及一種用于電路板返修的返修方法及返修工作站。

背景技術

目前，例如PCBA(Printed?Circuit?Board?Assembly，成品電路板)或其他電路板，需要返修時，作為返修件，其均在開放式的返修站上進行返修，返修時主要采用紅外加熱或熱風加熱或紅外加熱與熱風加熱混合的方式融化返修件上的焊點。在開放式平臺上對返修件進行返修的過程中容易造成焊點空洞、氣泡等缺陷，從而容易導致焊點失效，進而導致返修件可靠性降低。特別是在返修時需要焊接面積較大的元器件時，由于焊接面積大，更容易出現焊點空洞、氣泡等缺陷，返修件返修后的可靠性低。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種用于電路板返修的返修方法及返修工作站，以解決返修件返修后焊點內部有氣泡、空洞等缺陷的問題，提高返修件返修后的可靠性。

本發明提供了一種用于電路板返修的返修方法，所述方法包括以下步驟：

設置一可密閉的工作艙，且該工作艙真空度可調；

在所述工作艙中設置具有加熱單元的機械手部件，所述機械手部件由設置于所述工作艙外的操控臺控制，并可對返修件進行返修操作；

將返修件放置于工作艙中并對工作艙進行抽真空處理，然后再操作操控臺使機械手部件上的加熱單元對返修件上的焊點進行加熱，從而對所述返修件進行返修。

本發明還提供了一種用于電路板返修的返修工作站，所述返修工作站包括可用于容置返修件的工作艙，所述工作艙連接有可調節所述工作艙真空度的真空發生器，所述工作艙中設置有可對返修件進行返修操作的機械手部件，所述機械手部件包括用于對返修件上的焊點進行加熱的加熱單元，所述工作艙外設置有可操控所述機械手部件的操控臺。

本發明提供的一種用于電路板返修的返修方法及返修工作站，其通過設置具有真空度可調的工作艙，并于工作艙中設置可對返修件進行返修操作的機械手部件，使返修件在真空或接近真空的環境下焊接，使焊點處的氣泡因為焊點外部真空而溢出，解決了現有技術中返修后焊點存在空洞、氣泡等缺陷的問題，即使是焊接面積較大的焊點，也可保證返修后焊點內部無氣泡、空洞等缺陷，保證了焊點的有效性，提高了返修件返修后的可靠性。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的一種用于電路板返修的返修工作站的平面示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

參考圖1所示，本發明實施例提供的一種用于電路板返修的返修方法，包括以下步驟：設置一可密閉的工作艙100，且該工作艙100真空度可調，在工作艙100中設置具有加熱單元的機械手部件200，所述機械手部件200由設置于所述工作艙100外的操控臺300控制，并可對返修件900進行返修操作；返修件900可以為PCBA(Printed?Circuit?Board?Assembly，成品電路板)或其他電路板，本發明適用于需要對焊點進行加熱以實現元器件的焊接或拆除的各種場合及各種電路板。對返修件900進行返修時，先將返修件900放置于工作艙100中并對工作艙100進行抽真空處理，然后再操作操控臺300以控制機械手部件200，機械手部件200上的加熱單元對返修件900上的焊點進行加熱，以使焊點融化，實現返修件上元器件的焊接或拆除，從而實現對所述返修件的返修。具體地，可設置一連接于工作艙100的真空發生器400對工作艙100進行抽真空。通過將工作艙100進行抽真空處理，可以有效地將空氣隔絕，工作艙100中氣壓很低，若焊點中存在氣泡等，氣泡在焊點外部真空的作用下從焊點溢出，解決了現有技術的難題，在返修過程中，即使焊接面積較大的區域，焊點也不會出現氣泡、空洞等缺陷，有效提高了返修件900的可靠性。