[發(fā)明專利]集成電路封裝設(shè)計的電、熱以及力學(xué)特性的建模方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110452289.7
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103186683A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 付顏龍;程玉華
• 申請（專利權(quán)）人: 上海北京大學(xué)微電子研究院
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品封裝電學(xué)、熱學(xué)以及力學(xué)的建模方法及流程，其特征在于，包括：原始封裝文件輸入接口，公共數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化模塊，局域網(wǎng)云計算模塊,電學(xué)參數(shù)提取模塊，電學(xué)參數(shù)自動優(yōu)化模塊，熱學(xué)參數(shù)提取模塊，熱學(xué)參數(shù)自動優(yōu)化模塊，力學(xué)參數(shù)提取模塊，力學(xué)參數(shù)自動優(yōu)化模塊，公共數(shù)據(jù)傳輸模塊及公共數(shù)據(jù)優(yōu)化模塊。

2.如權(quán)利要求1所述的原始封裝文件輸入接口，其特征在于，可對各大主流工具生成的原始封裝文件進行讀取。

3.如權(quán)利要求1所述的局域網(wǎng)云計算模塊，其特征在于，可利用接入局域網(wǎng)內(nèi)的所有電腦的空閑資源進行數(shù)據(jù)計算。

4.如權(quán)利要求1所述的電學(xué)參數(shù)提取模塊，其特征在于，可對數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化后的原始封裝設(shè)計文件進行電學(xué)參數(shù)提取。

5.如權(quán)利要求1所述的電學(xué)參數(shù)自動優(yōu)化模塊，其特征在于，可根據(jù)提取出的封裝電學(xué)參數(shù)對讀入的原始封裝設(shè)計文件進行優(yōu)化。

6.如權(quán)利要求1所述的熱學(xué)參數(shù)提取模塊，其特征在于，可對數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化后的原始封裝設(shè)計文件進行熱學(xué)參數(shù)提取。

7.如權(quán)利要求1所述的熱學(xué)參數(shù)自動優(yōu)化模塊，其特征在于，可根據(jù)提取出的封裝熱學(xué)參數(shù)對讀入的原始封裝設(shè)計文件進行優(yōu)化。

8.如權(quán)利要求1所述的力學(xué)參數(shù)提取模塊，其特征在于，可對數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化后的原始封裝設(shè)計文件進行力學(xué)參數(shù)提取。

9.如權(quán)利要求1所述的公共數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化模塊，其特征在于，可綜合優(yōu)化后的電學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)參數(shù)文件轉(zhuǎn)化為各主流封裝設(shè)計文件可讀文件格式。