[發明專利]高密度互聯印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201110451865.6
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN102595799A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 李齊良
• 申請（專利權）人: 柏承科技（昆山）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/42
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明屬于印刷電路板領域，主要涉及一種高密度互聯印刷電路板的制造方法。

背景技術

傳統的多層板是將多個成型有線路的基板和粘結材料層交替層疊并熱壓形成，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路間的連接導通功能。在電子產品趨于多功能復雜化的前題下，積體電路組件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新，為了讓有限的PCB面積能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦更進一步縮小。近年來消費性電子產品愈來愈趨向復合多功能且輕薄短小，因此在電力設計上必須導入高密度互聯方可符合發展需求。

一般高密度互聯印刷電路板(HDI板)的制作方法如下：首先制作內層線路，再送至壓合站迭加熱固型半固化(B?Stage)膠片及銅箔進行第一次壓合，制作中層機鉆埋孔后，在埋孔內電鍍銅，然后用樹脂把孔塞起來，再將樹脂烘烤固化，然后利用砂帶研磨的方式磨掉中層表面凸起來的樹脂，再制作中層線路(第2次線路制作)，完成后再送至壓合站迭加熱固型半固化膠片及銅箔進行第二次壓合，若有中層微導孔的設計，則需再進行激光成孔，并在孔內電鍍銅，再次制作中層線路(第3次線路制作)，完成后再進行第三次壓合后，再進行機械鉆孔、激光成孔、孔內電鍍銅、外層線路、防焊層制作、表面涂覆層制作、成型、電測...等工序。上述做法存在以下缺陷：

1、需要經多次的電鍍銅，增加污控成本，不夠環保；

2、需要經多次的熱壓合，需消耗大量能源；

3、生產流程需多次循環，生管工時增加，造成競爭力下降；

4、上述作法同時也造成效率及良品率不佳等問題。

還有一種高密度互聯印刷電路板(HDI板)的制作方法如下：中國專利01801603.0，在熱固型半固化(B?Stage)絕緣層上鉆孔，然后往孔內填充滿導電糊，接著在絕緣層上貼上銅箔熱壓后再將內(芯)層蝕刻線路，然后將兩個上述結構再加上銅箔，分別置于內層的兩面迭合加熱，后再制作中層線路，重復上述制程即得外層線路，也需多次的制程循環。這種做法比較繁瑣。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種高密度互聯印刷電路板的制造方法，該方法不僅制程簡單，而且生產效率和良率高。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種高密度互聯印刷電路板的制造方法，包括下述步驟：

在已成型有線路的銅箔基板的表面上壓上保護膜；

在覆蓋有保護膜的銅箔基板上鉆通孔；

往所述通孔內填充滿導電糊；

導電糊填充完畢后將所述保護膜去除，所述導電糊兩端凸出于所述銅箔基板表面。

在已成型有線路的銅箔基板的基礎上進行鉆通孔和導電糊的填充可簡化制程，提高良率；直接在通孔內填充導電糊的方式比現有技術一般采用沉銅后樹脂塞孔的方式更為簡潔、高效，且良率高；保護膜用于避免線路在鉆孔和填充導電糊的過程中受損及污染，并能夠有效控制導電糊凸出銅箔基板表面的厚度即為保護膜的厚度；導電糊凸出于銅箔基板的部分有利于后續壓合時各層結構之間的緊密連接和導通，避免空連造成的導通不良，有利于提升良率，且能夠在壓合后提高通孔內導電糊的緊密度，避免有氣泡，使塞孔更飽滿，提升導通率。

本發明所采用的進一步技術方案是：

所述高密度互聯印刷電路板由位于最中間的一個芯層結構、位于芯層結構兩側的若干個中層結構和位于最外側的外層結構疊加并熱壓合而成；

其中，所述外層結構的制法如下：對由銅箔層和絕緣層構成的單面銅箔基板的銅箔層進行開窗，然后在銅箔層表面壓上一層保護膜并同時在絕緣層表面壓上一層膠膜和一層保護膜，所述保護膜位于所述膠膜外側，在覆蓋有保護膜的單面銅箔基板上鉆通孔，然后往所述通孔內填充滿導電糊，導電糊填充完畢后將所述保護膜去除，所述導電糊凸出于所述銅箔層和所述膠膜；

其中，所述中層結構的制法如下：對由銅箔層和絕緣層構成的單面銅箔基板進行線路制作，然后在銅箔層表面壓上一層保護膜并同時在絕緣層表面壓上一層膠膜和一層保護膜，所述保護膜位于所述膠膜外側，在覆蓋有保護膜的單面銅箔基板上鉆通孔，然后往所述通孔內填充滿導電糊，導電糊填充完畢后將所述保護膜去除，所述導電糊凸出于所述銅箔層和所述膠膜；