[發明專利]一種LED一體化封裝模塊無效
| 申請號： | 201110451780.8 | 申請日： | 2011-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN102544316A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 茆學華 | 申請（專利權）人： | 茆學華 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523850 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 一體化 封裝 模塊 | ||
1.一種LED熱磁子散熱器一體化封裝模塊，其特征在于：包括熱磁子散熱器、COB芯片、透鏡、絕緣導熱層、電子線路層、絕緣封閉層、塑料支架、裝飾涂層、防水層和穿越加強層，
所述熱磁子散熱器、絕緣導熱層、電子線路層、絕緣封閉層、塑料支架和裝飾涂層順次層疊在一起；
所述絕緣封閉層、塑料支架和裝飾涂層設置一個連通的通孔，所述通孔內設置有COB芯片和透鏡，所述COB芯片與電子線路層電連接；
所述熱磁子散熱器、絕緣導熱層、電子線路層、絕緣封閉層和塑料支架成一體，所述穿越加強層設置于其表面，所述防水層緊密連接穿越加強層和裝飾涂層。
2.根據權利要求1所述的一種LED一體化封裝模塊，其特征在于：所述電子線路層絲印在絕緣導熱層與絕緣封閉層之間。
3.根據權利要求1所述的一種LED一體化封裝模塊，其特征在于：所述電子線路層移印在絕緣導熱層與絕緣封閉層之間。
4.根據權利要求1～3任一權利要求所述的一種LED一體化封裝模塊，其特征在于：所述電子線路層、絕緣導熱層和熱磁子散熱器熱壓為一體。
5.根據權利要求4所述的一種LED一體化封裝模塊，其特征在于：所述絕緣導熱層為碳化硅、氮化鋁、氮化硅、氮化硼、金剛石、石墨層和特氟龍中的任意一種。
6.根據權利要求4所述的一種LED一體化封裝模塊，其特征在于：所述絕緣導熱層為碳化硅、氮化鋁、氮化硅、氮化硼、金剛石、石墨層和特氟龍中的任意幾種的組合。
7.根據權利要求1所述的一種LED一體化封裝模塊，其特征在于：所述熱磁子散熱器厚度為1mm～20mm，所述絕緣導熱層為0.1mm～1mm。
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