[發(fā)明專利]超厚銅圖形制作方法及具有超厚銅圖形的PCB板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110451621.8
• 申請日: 2011-12-29
• 公開（公告）號: CN103188875A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設計）人: 冷科;焦小山;廖輝;湯德軍;付威
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市維邦知識產(chǎn)權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

1.?一種超厚銅圖形制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

準備步驟，下料獲得超厚銅箔，并在超厚銅箔靠邊緣處成型出定位孔；

單面控深銑步驟，利用控深銑工藝在超厚銅箔第一側表面的預定位置加工形成未貫穿超厚銅箔的第一局部圖形；

單面蝕刻步驟，在超厚銅箔兩側表面貼感光膜，經(jīng)曝光后顯影，再用蝕刻工藝在超厚銅箔的第一側表面蝕刻出未貫穿超厚銅箔的第二局部圖形，蝕刻完成后除去貼于超厚銅箔兩側表面的感光膜；

層壓步驟，在兩片超厚銅箔之間放置絕緣基材并經(jīng)層壓獲得覆銅板，所述兩片超厚銅箔的第一側表面均朝向位于中間的絕緣基材；

鉆通孔及電鍍步驟，在覆銅板上預定位置處鉆通孔，再以電鍍工藝在通孔孔壁形成厚度達到設計要求的銅層；

外層蝕刻步驟，在覆銅板的兩側表面分別貼感光膜，經(jīng)曝光后顯影，露出的銅的位置對應第二局部圖形的位置，再用蝕刻工藝對覆銅板兩側的超厚銅箔進行蝕刻直至與第二局部圖形的間隔槽貫通，蝕刻完成后除去貼于覆銅板兩側表面的感光膜；

外層控深銑步驟，利用控深銑工藝分別在覆銅板的兩外側表面與第一局部圖形的間隔槽正對的位置處銑削加工直至與所述第一局部圖形的間隔槽貫通，從而獲得貫穿超厚銅箔的完整線路圖形；

以上步驟中，單面控深銑步驟是在單面蝕刻步驟之前進行或者單面蝕刻步驟在單面控深銑步驟之間進行；而外層蝕刻步驟是在外層控深銑步驟之前進行或者外層控深銑步驟在外層蝕刻步驟之前進行。

2.?如權利要求1所述的超厚銅圖形制作方法，其特征在于，單面控深銑步驟中，第一局部圖形的設計間距不大于80mil，控深的深度控制在28±4mil；外層控深銑步驟中，控深的深度控制在32~40mil。

3.?如權利要求1或2所述的超厚銅圖形制作方法，其特征在于，第二局部圖形的設計間距大于80mil。

4.?如權利要求1所述的超厚銅圖形制作方法，其特征在于，單面蝕刻步驟以及外層蝕刻步驟中，所貼的感光膜為干膜，且圖形設計間距大于80mil時，干膜曝光時采用的底片的圖形補償為20mil。

5.?如權利要求1所述的超厚銅圖形制作方法，其特征在于，所述超厚銅箔為40OZ的銅箔，單面蝕刻步驟按照蝕刻20OZ銅厚的技術要求控制蝕刻速度，而外層蝕刻步驟中按照蝕刻22OZ銅厚的技術要求控制蝕刻速度。

6.?如權利要求1所述的超厚銅圖形制作方法，其特征在于，層壓步驟中，所述絕緣基材的用于與銅箔貼合的表面設有填充于第一局部圖形的間隔槽以及第二局部圖形的間隔槽中的填充膠層。

7.?如權利要求1所述的超厚銅圖形制作方法，其特征在于，層壓步驟中，在進行層壓時，用銷釘穿入定位孔進行對位，并在層壓完成后將所述銷釘卸去。

8.?如權利要求1所述的超厚銅圖形制作方法，其特征在于，鉆通孔步驟中，采用正反鉆孔工藝鉆出所述通孔。

9.?一種具有超厚銅圖形的PCB板，其特征在于，所述PCB板采用如權利要求1~8中任一項所述的超厚銅圖形制作方法制作而成，所述PCB板包括絕緣基材以及設于絕緣基材兩側的超厚銅圖形，所述絕緣基材包括：

位于絕緣基材中間層位置的基體層；

兩層分別位于絕緣基材上下兩側最外層的形變層；以及

兩層分別層疊于基體層與兩側的形變層之間的過渡層；

所述基體層、形變層疊及過渡層均由半固化片構成，且各層結構的樹脂流動性由強至弱的順序為形變層、過渡層、基體層，在層壓形成覆銅板時，銅箔分別貼于兩層形變層外表面，且形變層產(chǎn)生變形流動填充于第一局部圖形的間隔槽以及第二局部圖形的間隔槽中。

10.?如權利要求9所述的具有超厚銅圖形的PCB板，其特征在于，所述基體層由2張型號為7630RC48的半固化片構成，每一過渡層由2張型號為2116RC58的半固化片構成，每一形變層由2張型號為1080RC65的半固化片構成。