[發明專利]一種PCB立式焊接的波峰噴口

無效

• 申請號: 201110450546.3
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN103170695A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 胡劍峰
• 申請（專利權）人: 西安大昱光電科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 西安創知專利事務所 61213
• 代理人: 李子安

技術領域

本發明涉及一種PCB立式焊接的波峰噴口。

背景技術

隨著電子產品的發展，上越來越多的電子元件被焊接在PCB板上，波峰焊工藝是焊接不可缺少的工藝步驟。目前的PCB板功能越來越多，一方面集成電路的發展需要將PCB板的尺寸做小，一方面隨著PCB板功能的增多，小尺寸板子無法滿足其功能需求。在汽車電子中，車內空間狹小，但是每一個元器件的功能都越來越復雜，將多個PCB板連成一體來共同實現這一系列功能，在不增加PCB板尺寸的情況下，將會大大減少使用空間，目前將多個PCB板通過連針連接的方式比較常見，但是傳統的波峰焊機不能實現對連針的焊接，也就是不能實現立式焊接。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術中的不足，提供一種PCB立式焊接的波峰噴口，其設計合理，結構簡單，運行穩定，錫料利用率高，焊接質量好，適用范圍廣泛，改動成本低，便于推廣使用。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種PCB立式焊接的波峰噴口，包括錫爐，所述錫爐上端一側設置有第一噴口，所述錫爐上端另一側設置有回流槽，所述回流槽通過沉頭螺釘安裝在錫爐上端，其特征在于：所述錫爐上端位于所述第一噴口和所述回流槽之間的位置設置有立式噴口裝置，所述立式噴口裝置包括噴蓋，所述噴蓋通過噴口緊固螺栓安裝在錫爐上側，所述噴蓋上設置有多個噴口。

所述立式噴口裝置下側設置有過濾網。

所述噴口的數量為4個。

所述噴口為矩形。

本發明與現有技術相比具有以下優點：

(1)該PCB立式焊接的波峰噴口設計合理，結構簡單，運行穩定，并且操作非常簡便。

(2)該PCB立式焊接的波峰噴口在焊接過程中，原錫爐第一噴口不出錫，提高了錫料利用率和焊接效率，同時也減少了錫料的浪費，矩形的出錫口可以保證準確焊接PCB板連針，提高了焊接質量。

(3)該PCB立式焊接的波峰噴口可廣泛應用于將多個PCB板焊接到一體的場合，適用范圍非常廣泛。

(4)該PCB立式焊接的波峰噴口是在不破壞原錫爐結構的基礎上安裝使用的，改動成本低，適合大范圍推廣應用。

下面通過附圖和實施例，對本發明做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1為本發明的俯視圖。

圖2為圖1為左視圖。

附圖標記說明：

1-第一噴口；????2-回流槽；????3-緊固螺栓；

4-過濾網；??????5-1-噴蓋；????5-2-噴口；

6-錫爐。

具體實施方式

如圖1和圖2所示的一種PCB立式焊接的波峰噴口，包括錫爐6，所述錫爐6上端一側設置有第一噴口1，所述錫爐6上端另一側設置有回流槽2，所述回流槽2通過沉頭螺釘安裝在錫爐6上端，所述錫爐6上端位于所述第一噴口1和所述回流槽2之間的位置設置有立式噴口裝置，所述立式噴口裝置包括噴蓋5-1，所述噴蓋5-1通過噴口緊固螺栓3安裝在錫爐6上側，所述噴蓋5-1上設置有多個噴口5-2。

如圖1所示，所述立式噴口裝置下側設置有過濾網4。

如圖1所示，所述噴口5-2的數量為4個。

如圖1所示，所述噴口5-2為矩形。

本發明PCB立式焊接的波峰噴口的工作過程是：首先將該PCB立式焊接的波峰噴口安裝在原錫爐的第二噴口位置，即安裝在整形波噴口上，根據一般波峰焊的尺寸，選用4個矩形槽作為噴口5-1，錫爐6的第一噴口不出錫料，熔融的錫料只從矩形噴口5-2噴出，流出的多余熔融錫料即通過兩側的回流槽2回收。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例，并非對本發明作任何限制，凡是根據本發明技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結構變換，均仍屬于本發明技術方案的保護范圍內。