[發明專利]一種絕緣填料的制備方法

有效

• 申請號: 201110450388.1
• 申請日: 2011-12-29
• 公開（公告）號: CN102515694A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 秦明;劉亞飛
• 申請（專利權）人: 浙江晟翔電子科技有限公司
• 主分類號: C04B32/00
• 分類號: C04B32/00
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 王桂名

1.一種絕緣填料的制備方法，其特征在于包括下述步驟：

（1）將氧化物、硼化物或氮化物中一種或兩種以上的填料粉體混合后，加入粘結劑和水，濕料在水基研磨體系中經充分研磨混合而得到漿料；所述的填料粉體用量占水基研磨體系的60～95wt％，所述的粘結劑用量占水基研磨體系的0.5～35wt%；

（2）將漿料澆灌進熱面發熱體與陶瓷扦座之間，在60～150℃下固化，制備而成固體絕緣填料。

2.根據權利要求1所述的絕緣填料的制備方法，其特征在于：所述的濕料經過砂磨、球磨或行星式球磨6～36小時研磨混合后得到漿料。

3.根據權利要求1所述的絕緣填料的制備方法，其特征在于：所述的固體絕緣填料電阻率為10⁴～10⁷歐姆-厘米，耐熱溫度為500℃～700℃。

4.根據權利要求1所述的絕緣填料的制備方法，其特征在于：所述的氧化物采用氧化硅、氧化鋯或氧化鋁中的一種或二種以上的任意組合。

5.根據權利要求1所述的絕緣填料的制備方法，其特征在于：所述的硼化物為硼化鋯。

6.根據權利要求1所述的絕緣填料的制備方法，其特征在于：所述的氮化物采用氮化鋁、氮化硼中的一種或二種的任意組合。

7.根據權利要求1所述的絕緣填料的制備方法，其特征在于：所述填料粉體的粒度為：D₅₀：100-0.5?μm。

8.根據權利要求1所述的絕緣填料的制備方法，其特征在于：所述的粘結劑采用聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛酯、酚醛樹脂、水玻璃或磷酸中一種或二種以上的任意組合。

9.根據權利要求1所述的絕緣填料的制備方法，其特征在于：所述填料粉體由氧化硅、硼化鋯和氮化鋁按重量比60：10：15混合而成；水基研磨體系中，粘結劑用量占5?wt?%，原料粉體占85?wt%，水占10?wt%。

10.根據權利要求1所述的絕緣填料的制備方法，其特征在于：所述填料粉體由氧化鋁、氧化硅和氮化鋁粉按重量比60：10：5混合而成；水基研磨體系中，粘結劑用量占15?wt?%，原料粉體占75?wt%，水占10?wt%。