[發明專利]一種用于設計構形樹的PCB板

無效

• 申請號: 201110449721.7
• 申請日: 2011-12-28
• 公開（公告）號: CN102523681A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 黃惠芬;郭巍;劉詩韻
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 羅觀祥

技術領域

本發明涉及電路板，具體是一種用于設計構形樹的PCB板。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，電子產品越來越來越趨向高速、寬帶、高靈敏度、高密集度和小型化，這種趨勢導致了電路板設計中電磁兼容問題的嚴重化，特別是電源和地線的電磁干擾問題，成為目前電磁兼容設計中急待解決的技術難題和系統工程。

傳統方法是通過加去耦電容來抑制電源線中存在的干擾，但是去耦電容在頻率比較高的情況下，效果并不理想。近年來，EBG結構被用于電源層來抑制高頻噪聲干擾，尤其是平面電磁帶隙結構易于制作，獲得了廣泛的研究。不過典型的EBG結構并未考慮電源層上的電壓降。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的缺點和不足，提供一種用于設計構形樹的PCB板，本發明適用于樹狀PCB電源板設計，具有低電源電壓降、超寬帶電源噪聲抑制功及小型化等功能。

本發明通過下述技術方案實現：

一種用于設計構形樹的PCB板，依次包括電源層、納米材料層、高介電常數介質層、地層構成。

所述電源層、地層為覆銅層。

所述納米材料層為高磁導率納米材料層。

所述高介電常數介質層為介電常數為14000的鈦酸鋇。

所述高介電常數介質層厚度為0.2mm～2mm。

所述覆銅層的厚度為0.035mm～0.07mm。

本發明適用于樹狀PCB電源板設計，具有低電源電壓降、超寬帶電源噪聲抑制功及小型化等功能。

附圖說明

圖1是本發明用于設計構形樹的PCB結構示意圖；

圖2是2級“H”形構形樹的構造圖；

圖3是2級圓形構形樹的構造圖；

圖4為1級“H”形構形樹的構造圖；

圖5為2級“H”形構形樹電源層；

圖6為2級圓形構形樹電源層；

圖7為1級“H”形構形樹電源層；

具體實施方式

下面對本發明的具體實施方式作進一步詳細的說明，但本發明的實施方式不限于此。

如圖1所示，本發明用于設計構形樹的PCB板，依次包括電源層1、納米材料層2、高介電常數介質層3、地層構成4；所述電源層1、地層4為覆銅層；所述納米材料層2為高磁導率納米材料層。

所述高介電常數介質層3為介電常數為14000的鈦酸鋇。

所述高介電常數介質層3厚度為0.2mm～2mm。所述覆銅層的厚度為0.035mm～0.07mm。

電源層設計，需要先根據構形理論設計出構形樹，構形樹將電流均勻分配到電源板各處，解決高電源電壓降問題。然后在構形樹的基礎上設計出完整電源層。

圖2是2級“H”形構形樹的構造圖；

圖3是2級圓形構形樹的構造圖；

圖4為1級“H”形構形樹的構造圖；

圖5為2級“H”形構形樹電源層；

圖6為2級圓形構形樹電源層；

圖7為1級“H”形構形樹電源層；

如上所述，便可較好地實現本發明。上述實施例僅為本發明的較佳實施例，并非用來限定本發明的實施范圍；即凡依本發明內容所作的均等變化與修飾，都為本發明權利要求所要求保護的范圍所涵蓋。