[發明專利]一種新型聚合物基電磁屏蔽薄膜或片材及其制備方法

無效

• 申請號: 201110449482.5
• 申請日: 2011-12-29
• 公開（公告）號: CN102555375A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 李姜;郭少云;喻琴
• 申請（專利權）人: 四川大學
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B32B27/18;B29B9/06;B29C47/06;B29L7/00
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1.一種聚合物基電磁屏蔽薄膜或片材，其特征在于:（1）該材料由導電層A和絕緣層B以交替層狀的結構疊合而成；（2）材料中存在至少一層連續的層狀界面；（3）導電層A和絕緣層B的高分子基體均為高分子樹脂C；（4）導電層A添加了二維片狀導電物質D，絕緣層B不添加填料。

2.按照權利要求1所述聚合物基電磁屏蔽薄膜或片材，其特征在于絕緣層B和導電層A的電阻率之比大于10⁴；二維片狀導電物質D的長厚比大于5，而且平行于層狀界面；薄膜或片材的厚度為0.05-5mm。

3.按照權利要求1或2所述聚合物基電磁屏蔽薄膜或片材，其特征在于高分子樹脂C為聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、合成橡膠或聚氨酯中的一種；二維片狀導電物質D為銅片、鎳片、石墨、石墨烯中的一種。

4.按照權利要求3所述聚合物基電磁屏蔽薄膜或片材，其特征在于二維片狀導電物質在導電層中的質量含量為1-40wt%。

5.制備權利要求1至4任一項權利要求所述聚合物基電磁屏蔽薄膜或片材的方法，其特征在于高分子樹脂C和二維片狀導電物質D預混合后在雙螺桿擠出機中混合并造粒，得到導電層A物料；絕緣層B物料和導電層A物料分別投入微層共擠設備的兩臺擠出機，經熔煉、匯流、切割、變流、疊合、擠出得到薄膜或片材。

6.按照權利要求5所述的聚合物基電磁屏蔽薄膜或片材制備方法，其特征在于微層共擠出過程中，熔體流經的層倍增器數量為0-7個，得到的連續層狀界面數量為1-255，出口模厚度為0.03-5mm可調。