[發明專利]二氧化硅蒸發材料的無膠切割方法有效
| 申請號: | 201110449447.3 | 申請日: | 2011-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN103182748A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 許士榮 | 申請(專利權)人: | 昆山光銘光電子元件有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04;B28D7/02 |
| 代理公司: | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
| 地址: | 215325 江蘇省蘇州市昆*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 二氧化硅 蒸發 材料 切割 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種二氧化硅蒸發材料的切割方法,特別涉及一種二氧化硅蒸發材料的無膠切割方法。
背景技術
蒸發鍍膜材料是制備各種光學薄膜的起始材料,二氧化硅是最重要和最常用的起始蒸鍍材料之一。將小顆粒二氧化硅材料置于真空室的蒸發坩堝中,用電子束蒸發技術形成二氧化硅單層薄膜或膜堆、膜系,組成各種功能的光學濾光膜。如專利ZL200710025480.7所述,通常使用的二氧化硅蒸鍍材料起始顆粒有兩種形式:形狀尺寸不規則顆粒和外形尺寸均勻一致的顆粒。但這兩種顆粒傳統制備方法都采用粘膠法,其通常的制備方法包括:先在物料板上涂敷某種化學膠粘劑,將一組相同的二氧化硅棒緊密平排粘結于該物料板上后進行烘干工序;接著將粘有二氧化硅棒的物料板固定在特定的切割臺上切割,形成二氧化硅顆粒;最后,將二氧化硅顆粒從物料板上鏟下,用堿性沸水反復清洗去膠、烘干,得到顆粒狀二氧化硅蒸鍍材料。這種制備方法需要專用的物料板,專用的膠粘劑和專用的膠板,涂敷粘結、烘干、切割后將二氧化硅顆粒從膠板上鏟下以及后續的去膠清洗等工藝步驟,工藝繁復;而且在膠粘劑的涂敷、烘干、去膠以及清洗過程中產生的廢物、廢氣還會污染環境。
發明內容
為了彌補以上不足,本發明提供了一種二氧化硅蒸發材料的無膠切割方法,其為無膠切割技術,不需要膠粘劑及輔材,省去膠板、烘干、去膠等工藝過程,省能耗、省人工和有利環保。
本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種二氧化硅蒸發材料的無膠切割方法,具體步驟如下:
步驟一:將一組相同長度和相同直徑的二氧化硅棒平鋪在沒有任何膠粘劑的無膠切割機的導向平臺指定位置上;
步驟二:導向平臺上的橡膠輥夾棒滾動將二氧化硅棒送進一個切割寬度;
步驟三:切割臺上升與二氧化硅棒料貼合;
步驟四:壓棒裝置的壓棒板前伸到貼近二氧化硅棒料位置上,切割臺下設置磁吸裝置,磁吸裝置與壓棒板相吸而形成的磁力把棒料壓住,通過強磁力將二氧化硅棒壓住,固定穩定,防止切割出的二氧化硅顆粒隨刀片的旋轉飛濺到刀片間隙中損壞刀片;同時壓棒板與被壓住的二氧化硅棒料保持一定的間隙,既不影響刀片的水平運動,也保證了切割出的二氧化硅顆粒保存在這個空間中不受損壞;
步驟五:切割刀片旋轉并沿垂直二氧化硅棒料軸線方向水平運動,進行切割,切割行程結束后,壓棒板復位,切割刀片復位;
步驟六:切割臺下降,收集切割產物二氧化硅顆粒。
本發明通過磁吸裝置與壓棒板的強磁力將二氧化硅棒固定壓住,不需要膠粘劑及輔材,省去膠板、烘干、去膠等工藝過程,省能耗、省人工和有利環保,可代替傳統的膠粘方法制備二氧化硅蒸鍍材料。
作為本發明的進一步改進,所述步驟二、三、四、五、六中的動作均由自動控制程序控制。
作為本發明的進一步改進,所述自動控制程序由可編程序控制器(PLC)控制。
作為本發明的進一步改進,所述切割刀片轉速為2800prm。
作為本發明的進一步改進,所述二氧化硅棒的直徑為2mm。
作為本發明的進一步改進,所述步驟五中切割刀片在切割開始時,冷卻水泵開啟對切割刀片進行冷卻;切割行程結束時,同時冷卻水泵關閉。
本發明的有益技術效果是:本發明通過磁吸裝置與壓棒板的強磁力將二氧化硅棒固定壓住,不需要膠粘劑及輔材,省去膠板、烘干、去膠等工藝過程,省能耗、省人工和有利環保,可代替傳統的膠粘方法制備二氧化硅蒸鍍材料。
附圖說明:
圖1為本發明的切割流程圖。
具體實施方式
實施例:以直徑為2mm的60支二氧化硅棒進行無膠切割為例,具體步驟如下:
步驟一:人工手動把60支直徑為2mm的二氧化硅棒平鋪在沒有任何化學膠粘劑的導向平臺指定位置上;
步驟二:啟動數字可編程序控制器(PLC)自動程序,橡膠輥夾棒送進一個切割寬度;
步驟三:切割平臺上升并與二氧化硅棒貼合;
步驟四:壓棒板在汽缸壓力下前伸到貼近二氧化硅棒料位置上,切割臺下的磁吸裝置的強磁鐵與壓棒板相吸而形成的力把棒料壓住;
步驟五:切割刀片以2800rpm的轉速沿垂直二氧化硅棒料軸線的方向水平向二氧化硅棒料運動進行切割,同時冷卻水泵開啟對切割刀片進行冷卻;切割行程結束時,壓棒裝置復位,切割刀復位,同時冷卻水泵關閉;
步驟六:切割臺下降復位,收集缸啟動,收集切割臺上二氧化硅顆粒,這樣就完成一輪切割動作。
經試驗,用本發明制備的二氧化硅顆粒材料完全能夠用于二氧化硅薄膜以及與其它高折射率材料薄膜組合的精密光學薄膜生產。
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