[發明專利]壓力調整裝置無效
| 申請號: | 201110449438.4 | 申請日: | 2011-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN103187336A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 鄭鋆;曲道奎;徐方;李學威;張鵬;溫燕修;周道;邊弘曄 | 申請(專利權)人: | 沈陽新松機器人自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 許宗富 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力 調整 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種調整裝置,特別是指一種壓力調整裝置。
背景技術
生產工業中,一些電子產品對環境有較高的要求,如設備前端模組(EFEM,Equipment?Front?End?Module)中,首要的問題就是保證高度潔凈,如果潔凈不能保證的話就很可能污染晶片,導致生產的損失,而要保證高潔凈度的一個重要因素就是要與使用環境有一個足夠的正壓差,傳統的EFEM采用單層孔板結構,就提說,也就是在最下端平行于水平面的出風口處放置單層孔板,或是在晶片傳送平面與電控部分之間的水平面上放置單層孔板,由于單層孔板的出風口面積不可調,所說就無法滿足不同環境下的正壓差。
發明內容
鑒于以上內容,有必要提供一種可調節正壓差值的壓力調整裝置。
一種壓力調整裝置,包括一收容室,所述收容室具有一底部,并在所述底部上設有若干與外界連通的通風孔,所述收容室內裝設有獨立送風單元及調整結構,所述調整結構具有上側和下側,所述調整結構設有若干通孔作為出風孔,所述調整結構的上側連通所述獨立送風單元,所述調整結構的下側連通所述底部,所述調整結構的上側與其下側間由于所述獨立送風單元的風流由上側流經所述通孔至下側形成一正壓差值,調整所述調整結構以改變所述調整結構形成的出風口面積而改變所述正壓差值的大小。
在一實施方式中,所述調整結構包括相互平行的上孔板及下孔板,所述正壓差值的大小能夠通改變所述上孔板與下孔板在平行于所述上孔板和下孔板所在方向的相對位置來改變。
在一實施方式中,所述上孔板與所述下孔板疊加在一起,并通過一鎖固件鎖入所述上孔板及下可板。
在一實施方式中,所述上孔板與所述下孔板結構相同,并分別設有上通孔及下通孔。
在一實施方式中,所述獨立送風單元的風向垂直于所述上孔板及所述下孔板,并能夠穿過所述上孔板上的上通孔及下孔板上的下通孔。
在一實施方式中,所述上通孔及所述下通孔交錯形成所述出風口,且所述出風口的面積能夠通過改變所述上通孔及所述下通孔交錯的面積而改變。
在一實施方式中,調整結構與所述獨立送風單元所述之間形成一傳輸空間,與所述收容室的底部之間設有電控部分。
在一實施方式中,所述上孔板及所述下孔板分別沿相背的方向移動從而能夠減小所述出風口面積而增大所述正壓差值。
在一實施方式中,所述上孔板及所述下孔板沿相向的方向移動從而能夠增大所述出風口面積而減小所述正壓差值。
在一實施方式中,所述上孔板及所述下孔板均呈矩形。
與現有技術相比,上述壓力調整裝置中,獨立送風單元的風向由所述調整結構的上側至下側,并形成一正壓差值,通過調整所述調整結構而改變其上的出風口面積來改變正壓差值的大小,很方便。
附圖說明
圖1是本發明壓力調整裝置的一較佳實施方式的一示意圖。
圖2是圖1中沿B-B方向的一俯視圖。
圖3是圖2中上位孔的一示意圖。
圖4是圖2中下位孔的一示意圖。
主要元件符號說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





