[發明專利]寬頻帶抗金屬射頻識別標簽及其金屬表面專用安裝結構

有效

• 申請號: 201110449018.6
• 申請日: 2011-12-29
• 公開（公告）號: CN102521645A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 龍平;葉明;操瑞鑫
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
• 代理人: 何文欣

1.?一種寬頻帶抗金屬射頻識別標簽，其標簽基板（8）的正面設有標簽天線和芯片（9），其標簽基板（8）的背面設有接地面（7），其特征在于：整個射頻識別標簽能固定于金屬表面，在整個射頻識別標簽的工作表面上，所述貼片天線以所述芯片（9）為中心對稱設置，所述貼片天線包括固定于標簽基板（8）的正面上的貼片天線本體和耦合天線單元，所述貼片天線本體包括兩部分，分別為設于靠近所述標簽基板（8）長度方向兩端的第一部分（1）和第二部分（2），所述貼片天線本體兩部分分別通過第一饋線（11）和第二饋線（12）與所述芯片（9）之間電氣連接，所述第一部分（1）和第二部分（2）之間形成平面空區，第一饋線（11）、第二饋線（12）和芯片（9）連成一線并將所述平面空區分隔為兩部分，所述標簽基板（8）兩端的立面處分別對稱設置第一短路墻（5）和第二短路墻（6），所述第一部分（1）和第二部分（2）分別通過所述第一短路墻（5）和第二短路墻（6）與所述接地面（7）電氣連接，所述耦合天線單元設置于所述平面空區內，所述耦合天線單元包括對稱設置于所述第一饋線（11）和第二饋線（12）兩側附近的第一耦合線單元（3）和第二耦合線單元（4），使所述天線本體和耦合天線單元之間形成電容性耦合結構。

2.?根據權利要求1所述的寬頻帶抗金屬射頻識別標簽，其特征在于：所述第一部分（1）和第二部分（2）包括開槽結構（10），所述開槽結構（10）的開槽數量小于6個。

3.?根據權利要求2所述的寬頻帶抗金屬射頻識別標簽，其特征在于：所述開槽結構（10）形狀為矩形、圓形、方形或多邊形。

4.?根據權利要求2所述的寬頻帶抗金屬射頻識別標簽，其特征在于：所述開槽結構（10）包括橫向或縱向開槽結構。

5.?根據權利要求1～4中任意一項所述的寬頻帶抗金屬射頻識別標簽，其特征在于：所述第一部分（1）和第二部分（2）的寬度皆與所述標簽基板（8）寬度相等。

6.?根據權利要求1～4中任意一項所述的寬頻帶抗金屬射頻識別標簽，其特征在于：所述第一短路墻（5）和第二短路墻（6）的寬度不超過所述標簽基板（8）的寬度。

7.?根據權利要求1～4中任意一項所述的寬頻帶抗金屬射頻識別標簽，其特征在于：所述第一饋線（11）和第二饋線（12）分別通過鋁線或導電膠與所述芯片（9）之間電氣連接。

8.?根據權利要求1～4中任意一項所述的寬頻帶抗金屬射頻識別標簽，其特征在于：所述標簽基板（8）選取相對介電常數為2.5～150之間的介質材料。

9.?根據權利要求1～4中任意一項所述的寬頻帶抗金屬射頻識別標簽，其特征在于：所述天線本體、耦合天線單元、第一短路墻（5）、第二短路墻（6）和接地面（7）的材料為銅或鋁。

10.?一種權利要求1所述的寬頻帶抗金屬射頻識別標簽的金屬表面專用安裝結構，其特征在于：在金屬表面形成容納金屬所述射頻識別標簽（101）的金屬表面內陷構造空間（102），所述射頻識別標簽（101）內置并固定于所述金屬表面內陷構造空間（102）中。

11.?根據權利要求10所述的金屬表面專用安裝結構，其特征在于：所述射頻識別標簽（101）的工作表面與所述金屬表面內陷構造空間（102）的上緣金屬表面（103）平齊，所述射頻識別標簽（101）的側面與所述金屬表面內陷構造空間（102）的側立面之間設有空隙。

12.?根據權利要求10所述的金屬表面專用安裝結構，其特征在于：所述射頻識別標簽（101）與所述金屬表面內陷構造空間（102）的空隙內為空氣、填充雙面背膠或填充樹脂。

13.?根據權利要求10～12中任意一項所述的寬頻帶抗金屬射頻識別標簽，其特征在于：所述射頻識別標簽（101）通過粘劑固定在金屬表面內陷構造空間（102）的底部或通過固定材料內嵌到金屬表面內陷構造空間（102）中。