[發明專利]熱成型機矩陣溫度控制芯片

有效

• 申請號: 201110448850.4
• 申請日: 2011-12-28
• 公開（公告）號: CN102555197A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 莊健;俞玨;羅慶青
• 申請（專利權）人: 西安交通大學;廣東達誠機械有限公司
• 主分類號: B29C51/46
• 分類號: B29C51/46;B29C51/42;G05D23/22
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 徐文權

1.熱成型機矩陣溫度控制芯片，其特征在于：將控制芯片細分為7個相互間并行操作的處理單元：IO單元、時鐘單元、通信單元、溫度場求解單元、矩陣解耦控制單元、PID計算單元、PWM輸出單元，其中通信單元通過外圍通訊接口得到溫度場設定目標(3)并將其傳送給芯片內PID計算單元，IO單元通過外接熱電偶和AD轉換芯片得到各測試點溫度值(4)并將其濾波處理后傳輸給溫度場求解單元，溫度場求解單元利用溫度場求解函數求解爐內溫度場的分布(5)，PID計算單元根據溫度場設定目標(3)、實際溫度場分布(5)和自身存儲的PID參數求解出各個控制點的控制量(8)，矩陣解耦控制單元根據實際溫度場分布(5)求解各個控制點的控制修正量(2)，兩者綜合作用得出實際控制量(9)，將其通過PWM輸出單元輸出給各個控制點；時鐘單元用于統一各單元操作時序。

2.如權利要求1所述的控制芯片，其特征在于：溫度場求解單元僅需要少量測試點，利用溫度場求解函數和測試點溫度值求解出整體溫度場分布；溫度場求解函數通過數值仿真和實驗獲得，經過實驗驗證后存儲于芯片中。

3.如權利要求1所述的控制芯片，其特征在于：矩陣解耦控制單元，對某一點的控制加入周圍加熱點熱傳遞的影響，由于不同溫度、溫差下熱傳遞各形式所占比重不同，控制點解耦矩陣A應為變動量，即A＝f(T)，函數f通過數值模擬和實驗驗證獲得，經過實驗驗證后存儲于芯片中，T為溫度場分布。