[發明專利]一種高導熱絕緣復合材料及其制備方法有效
| 申請號： | 201110448617.6 | 申請日： | 2011-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN103187131A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 郭宏;韓媛媛;尹法章;張習敏;范葉明 | 申請（專利權）人： | 北京有色金屬研究總院 |
| 主分類號： | H01B17/62 | 分類號： | H01B17/62;H01B19/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人： | 劉徐紅 |
| 地址： | 100088 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 絕緣 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種高導熱絕緣復合材料，其特征在于：它由高導熱復合材料及鍍于其上的絕緣層組成，所述的高導熱復合材料為增強顆粒或纖維與基體的復合材料，所述基體為銅、鋁或銀，所述的絕緣層為金剛石、氮化鋁或氮化硼等陶瓷膜，或者金剛石與氮化鋁或氮化硼的復合膜。
2.根據權利要求1所述的高導熱絕緣復合材料，其特征在于：所述的增強體或纖維為金剛石、碳纖維、金剛石混雜顆粒或碳纖維混雜顆粒。
3.根據權利要求1所述的高導熱絕緣復合材料，其特征在于：所述的增強顆粒或纖維與所述基體的體積百分比為25％～70％∶1。
4.根據權利要求1所述的高導熱絕緣復合材料，其特征在于：所述絕緣層的厚度為50μm～400μm。
5.一種高導熱絕緣復合材料的制備方法，包括如下步驟：
(1)制備高導熱復合材料；
(2)對高導熱復合材料進行粗磨、精磨、粗拋、精拋；
(3)在高導熱復合材料上沉積碳化物形成元素或離子注入碳層；
(4)采用化學氣相沉積或磁控濺射在高導熱復合材料表面沉積絕緣膜。
6.根據權利要求5所述的高導熱絕緣復合材料的制備方法，其特征在于：所述的高導熱復合材料為金剛石/銅、碳纖維/銅、金剛石混雜顆粒/銅、碳纖維混雜顆粒/銅、金剛石/鋁或金剛石/銀復合材料。
7.根據權利要求6所述的高導熱絕緣復合材料的制備方法，其特征在于：所述的高導熱復合材料中，增強顆粒或纖維與基體的體積百分比為25％～70％∶1。
8.根據權利要求5所述的高導熱絕緣復合材料的制備方法，其特征在于：所述的絕緣膜為金剛石膜、氮化鋁膜、氮化硼膜、或者金剛石與氮化鋁或氮化硼的復合膜。
9.根據權利要求8所述的高導熱絕緣復合材料的制備方法，其特征在于：所述絕緣膜的厚度范圍為50μm～400μm。
10.根據權利要求5所述的高導熱絕緣復合材料的制備方法，其特征在于：所述化學氣相沉積的速率大于10μm/小時。
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