[發明專利]LED光源無效
| 申請號: | 201110448610.4 | 申請日: | 2012-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN102519021A | 公開(公告)日: | 2012-06-27 |
| 發明(設計)人: | 黎昌興 | 申請(專利權)人: | 黎昌興 |
| 主分類號: | F21V19/00 | 分類號: | F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 貴州省黔西南布依族苗*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 光源 | ||
1.一種LED光源,其特征是,包括散熱基座,
在所述散熱基座的表面固定有電路基座,在所述電路基座上固定有可發光的LED,
在所述散熱基座外密封連接有配光鏡,在所述配光鏡外固定有外殼,所述外殼的前端以及所述配光鏡的前端分別與所述透光罩固定連接,
所述透光罩還與所述散熱基座密封連接,所述電路基座以及LED均位于所述配光鏡、散熱基座以及透光罩構成的密封的第一空腔內,
在所述散熱基座上還設置有至少一個通道,各所述通道與所述第一空腔不連通,各所述通道相對的兩開口均與外部相通。
2.根據權利要求1所述的LED光源,其特征是,
各所述通道為形成在所述散熱基座內的管道通道;或者,
在所述散熱基座表面形成有復數個翅片,
各所述通道為任意相鄰的兩所述翅片之間的槽狀通道。
3.根據權利要求1或2所述的LED光源,其特征是,
所述散熱基座的后端部分伸出在所述外殼的后端外,
各所述通道的一開口位于所述外殼的后端外。
4.根據權利要求1或2所述的LED光源,其特征是,
所述透光罩上與所述外殼以及配光鏡連接部位上設置有第一凸邊,
所述外殼的前端以及所述配光鏡的前端分別與所述透光罩固定連接,具體是:
所述外殼面對面地密封固定在所述透光罩的第一凸邊的外側,
所述配光鏡面對面密封固定在所述第一凸邊的內側。
5.根據權利要求1或2所述的LED光源,其特征是,
所述散熱基座包括:金屬基板、絕緣層、走線銅箔;
所述LED為LED晶片,各所述LED晶片固定在所述金屬基板的表面,
各所述LED晶片底面的絕緣層與所述金屬基板面接觸,
各所述LED晶片的一電極引腳分別焊接于所述金屬基板上,另一電極引腳分別與所述走線銅箔電連接;
其中,所述PCB絕緣基材鋪設在所述金屬基板的頂面上除所述LED晶片固定位置外的區域,所述走線銅箔鋪設在所述PCB絕緣基材內;
所述金屬基板、走線銅箔可分別與所述外供電電路的正極、負極分別電連接。
6.根據權利要求5所述的LED光源,其特征是,
在所述金屬基板的頂面還設置有一凹坑,
各所述LED晶片固定在所述金屬基板的表面,具體是:各所述LED晶片均固定在所述凹坑的表面,
所述PCB絕緣基材鋪設在所述金屬基板的頂面上除所述LED晶片固定位置外的區域,具體是:所述絕緣層具體鋪設在所述金屬基板上除所述凹坑外的頂面區域;
各所述LED晶片的另一電極引腳分別與所述走線銅箔電連接,具體是:各所述LED晶片的另一電極引腳具體分別通過各導電引線與所述走線銅箔電連接;
在所述凹坑內還填充有硅膠填充部,
所述硅膠填充部填充在所述凹坑內,所有所述LED晶片以及導電引線被共同包裹在所述硅膠填充部內。
7.一種LED光源,其特征是,包括:包括散熱基座,
在所述散熱基座的頂面以及底面分別固定有電路基座,在各所述電路基座上分別固定有可發光的LED;
在所述散熱基座外還密封套接有配光鏡,在所述配光鏡外還套接有外殼,所述外殼的前端以及配光鏡的前端分別與透光罩固定連接;
位于所述散熱基座頂面的所述電路基座以及LED均位于所述配光鏡、散熱基座以及透光罩構成的第一密封空腔內,?
位于所述散熱基座底面的所述電路基座以及LED均位于所述配光鏡、散熱基座以及透光罩構成的第二密封空腔內,?
在所述散熱基座內部還設置有至少一管道通道,各所述通道相對的兩開口均與外相通。
8.根據權利要求7所述的LED光源,其特征是,
所述透光罩上與所述外殼以及配光鏡連接部位上設置有第一凸邊,
所述外殼的前端以及所述配光鏡的前端分別與所述透光罩固定連接,具體是:
所述外殼面對面地密封固定在所述透光罩的第一凸邊的外側,
所述配光鏡面對面地密封固定在所述第一凸邊的內側。
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