[發明專利]聚碳酸酯材料的智能卡制造方法

無效

• 申請號: 201110448268.8
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN103186806A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 朱永寬;徐欽鴻;樂敏琪
• 申請（專利權）人: 上海浦江智能卡系統有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及物理領域及智能卡制造技術，尤其涉及聚碳酸脂材料的智能卡的制造方法。?

背景技術

聚碳酸酯，也稱為PC材料，剛硬堅韌，具有高透明性，表面有較高的光澤，機械強度接近尼龍：耐沖擊，耐高溫，不耐摩擦，不耐應力開裂，在蒸汽和許多有機容劑中能溶脹，并導致應力開裂。?

聚碳酸酯材料具有很高的加工溫度，對層壓制卡設備有較高的要求，國際上的一些高端證卡目前開始使用聚碳酸酯材料進行研發制作，國內也有智能卡生產商開始試驗用聚碳酸酯生產一些高端卡。?

由于聚碳酸酯含碳量高.并且高溫沒有有害氣體釋放，聚碳酸酯材料可以用來進行激光刻蝕防偽，這對高端智能卡行業對安全和方位需求越來越高的情況下，是一種很好的材料解決方案。?

發明內容

本發明的目的在于提供聚碳酸酯材料的智能卡制造方法，主要提高材料的耐用性、環保型和智能卡的防偽安全系數，本發明涉及的智能卡包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、磁條卡。?

本發明是這樣實現的，應對三種智能卡的制造技術方案，主要是聚碳酸酯材料的應用區別：?

定位沖孔，在一張聚碳酸酯料層上，沖出若干個符合非接觸式智能卡芯片規格的通孔，接觸式智能卡及磁條卡制造不需要進行該項步驟；?

繞線，在超聲波設備上，將由銅絲組成的若干個天線組固定在所述的聚碳酸酯料層上，天線銅絲的兩端線頭置于所述的通孔內，接觸式智能卡及磁條卡制造不需要進行該項步驟；?

封裝芯片，將非接觸式的智能卡芯片貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天線線頭位?置對應，以碰焊方式將所述的非接觸式的智能卡芯片與所述的天線線頭焊接固定，接觸式智能卡及磁條卡制造不需要進行該項步驟；?

預層壓，在所述的聚碳酸酯料層上，再覆蓋一層聚碳酸酯的防護料層，目的是為了防止層壓過程中芯片損壞和芯材之間錯位而影響層壓效果，將所述的聚碳酸酯料層和防護料層通過點焊固定，送入層壓設備進行層壓，溫度為180攝氏度，時間為20分鐘，所得部分為中心料層，接觸式智能卡及磁條卡制造不需要進行該項步驟；?

裱磁，將一層透明的聚碳酸酯材料，置入裱磁設備，所采用的磁條為對苯二甲酸和乙二醇經酯化反應聚合而成熱塑性聚合物，稱為PET材料，目的是PET的熔點大于聚碳酸酯，防止后續層壓時，熱融合損壞磁條，得到磁條料層，接觸式智能卡和非接觸式智能卡不需要進行該項步驟；?

印刷，通過膠印或絲印的方式，對兩張聚碳酸酯材料進行印刷，得到正反印刷面層；?

層壓，將所述的中心料層，兩面各覆蓋所述的正反印刷面，并點焊固定后送入層壓設備層壓，溫度為180攝氏度，時間為30分鐘，其中，磁條卡和接觸式智能卡無中心料層，直接將所述的正反印刷面點焊固定即可，特別的是磁條卡需要在所需磁條的印刷面外層覆蓋所述的磁條料層；?

沖切，將層壓所得整體材料送入沖切設備，沖切出符合國際標準的卡片，所得即為所需的非接觸式智能卡和磁條卡；?

銑槽封裝，將上述沖切出的接觸式智能卡卡胚，置入銑槽封裝設備，銑出符合接觸式智能卡芯片的空槽，放入芯片，通過熱壓和冷壓，封裝出所需的接觸式智能卡；?

個人化，將上述三種智能卡，置入智能卡個人化設備中，采用激光雕刻的方式，將所需的個人信息，置于智能卡上，完成智能卡的全部制作。?

本發明成功地提供了采用聚碳酸酯材料的智能卡的制造方法，能夠實現采用該種材料智能卡的生產自動化，并且為高端智能卡的激光防偽手段提供了穩定的承載。?

具體實施方式

下面結合具體實例來進一步說明本發明。?

聚碳酸酯材料的智能卡的制造方法：?

其中非接觸智能卡的制造方法：?

第一步，定位沖孔，在一張聚碳酸酯料層上，沖出若干個符合非接觸式智能卡芯片規格?的通孔；?

第二步，繞線，在超聲波設備上，將由銅絲組成的若干個天線組固定在所述的聚碳酸酯料層上，天線銅絲的兩端線頭置于所述的通孔內；?

第三步，封裝芯片，將非接觸式的智能卡芯片貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天線線頭位置對應，以碰焊方式將所述的非接觸式的智能卡芯片與所述的天線線頭焊接固定；?

第四步，預層壓，在所述的聚碳酸酯料層上，再覆蓋一層聚碳酸酯的防護料層，目的是為了防止層壓過程中芯片損壞和芯材之間錯位而影響層壓效果，將所述的聚碳酸酯料層和防護料層通過點焊固定，送入層壓設備進行層壓，溫度為180攝氏度，時間為20分鐘，所得部分為中心料層；?