[發(fā)明專利]金屬基板全自動貼膜裝置及其使用方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110447731.7 | 申請日： | 2011-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN102490433A | 公開（公告）日： | 2012-06-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王圣福;王永東;李成;錢笑雄;劉先龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 銅陵浩榮電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B37/00 | 分類號： | B32B37/00;B32B38/00 |
| 代理公司： | 安徽匯樸律師事務(wù)所 34116 | 代理人： | 胡敏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬 全自動 裝置 及其 使用方法 | ||
1.金屬基板全自動貼膜裝置，其包括貼膜機，所述貼膜機包括前端傳送架、后端傳送架以及固定在所述前端傳送架與所述后端傳送架之間的貼膜機構(gòu)，其特征在于，所述金屬基板全自動貼膜裝置還包括安裝在所述前端傳送架起點的第一吸料裝置以及安裝在所述后端傳送架終點的感應(yīng)裁切裝置和第二吸料裝置，所述第一吸料裝置與所述第二吸料裝置均為帶有若干真空吸料頭的吸料機，所述感應(yīng)裁切裝置為激光測厚裝置加啟動裁切裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬基板全自動貼膜裝置的使用方法，其特征在于，其包括以下步驟：
啟動所述金屬基板全自動貼膜裝置，即開啟所述貼膜機、所述感應(yīng)裁切裝置、所述第一吸料裝置與所述第二吸料裝置；
所述第一吸料裝置吸取金屬基板到所述貼膜機的前端傳送架上；
所述金屬基板由所述前端傳送架傳送入所述貼膜機構(gòu)貼膜，形成貼膜后的金屬基板；
貼膜后的所述金屬基板由所述后端傳送架傳送到所述感應(yīng)裁切裝置進行裁切形成成品；
再由所述第二吸料裝置將所述成品即貼好膜的金屬基板下架堆疊。
3.如權(quán)利要求2所述的金屬基板全自動貼膜裝置的使用方法，其特征在于，其還包括以下步驟：
當所述感應(yīng)裁切裝置的激光測厚裝置感應(yīng)到厚度明顯變化時，所述感應(yīng)裁切裝置的裁切裝置會進行裁切動作。
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