[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體封裝制程及其封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110447003.6
• 申請(qǐng)日: 2011-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103187487A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林厚德;張超雄
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/00;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝制程及其封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種以灌注的方式形成熒光層的半導(dǎo)體封裝制程及其封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期時(shí)間長(zhǎng)、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)。然而由于LED結(jié)構(gòu)的封裝制程會(huì)直接影響到其使用性能與壽命，例如在光學(xué)控制方面，可以藉由封裝制程提高出光效率以及優(yōu)化光束分布。目前在LED芯片上以點(diǎn)膠方式設(shè)置摻混有熒光粉的封膠，雖然所述膠體與所述熒光粉是具有提高LED發(fā)光效率作用，但是由于所述的點(diǎn)膠方式較難控制所述封膠的形狀及厚度，將會(huì)導(dǎo)致LED出光的色彩不一致，出現(xiàn)偏藍(lán)光或者偏黃光。此外，所述熒光粉封膠直接涂布于LED芯片上，由于存在有光散射的問(wèn)題出光效率較低。有關(guān)所述封膠的形狀及厚度難以控制的問(wèn)題，可通過(guò)以模造的方式解決，但是這樣會(huì)增加制程以及成本。而關(guān)于光散射的問(wèn)題，可通過(guò)設(shè)置聚焦透鏡的方式解決，然而所述聚焦透鏡所產(chǎn)生的光場(chǎng)并不一定適合于使用時(shí)的需求，如在照明上的使用，發(fā)光的光形有可能需要被局限以發(fā)揮最佳照度，就如路燈、車(chē)前燈或是臺(tái)燈等，采用蝙蝠翼(Batwing)光場(chǎng)的光形可提升照度降低眩光，所以如何從半導(dǎo)體的封裝制程中使出光的顏色更加均勻，同時(shí)能有特殊的光場(chǎng)增加照明效能，需要持續(xù)進(jìn)行研究改善。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種良好的半導(dǎo)體封裝制程及其封裝結(jié)構(gòu)。

一種半導(dǎo)體封裝制程，其包括以下的步驟；

提供一個(gè)基板，在所述基板上設(shè)置一個(gè)第一電極以及一個(gè)第二電極，并在所述第一、二電極之間設(shè)置貫穿所述基板的一個(gè)孔洞，

設(shè)置一個(gè)LED芯片，在所述第一、二電極上，并與所述第一、二電極達(dá)成電性連接，

形成一個(gè)透鏡，在所述LED芯片上方，所述透鏡包括一個(gè)凸部以及一個(gè)凹部，并使所述凹部位于所述LED芯片的正向位置，及

形成一個(gè)熒光層，由所述孔洞注入熒光材料覆蓋所述LED芯片。

上述的半導(dǎo)體封裝制程中，由于所述基板設(shè)置具有貫穿所述基板的所述孔洞，使所述熒光層在所述基板與所述透鏡之間的形成不需要使用任何的模具,相較于一般熒光層的形成更加簡(jiǎn)易,?而且可以藉由定量的灌注控制所述熒光層的厚度，提升所述半導(dǎo)體封裝元件出光顏色的均勻度。另外，所述透鏡包括一個(gè)凸部以及一個(gè)凹部，形成在所述LED芯片的上方，能藉以產(chǎn)生具有高亮度的蝙蝠翼(Batwing)光場(chǎng)增加照明效能，從而具有制造成本低以及出光效果更佳的競(jìng)爭(zhēng)上優(yōu)勢(shì)。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明半導(dǎo)體封裝制程的步驟流程圖。

圖2是對(duì)應(yīng)圖1提供一個(gè)基板步驟的剖視圖。

圖3是對(duì)應(yīng)圖1設(shè)置一個(gè)LED芯片步驟的剖視圖。

圖4是對(duì)應(yīng)圖1設(shè)置一個(gè)LED芯片步驟的頂視圖。

圖5是對(duì)應(yīng)圖1形成一個(gè)透鏡步驟的剖視圖。

圖6是對(duì)應(yīng)圖1形成一個(gè)熒光層步驟的剖視圖。

圖7是本發(fā)明半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明