[發明專利]一種控深銑定位方法以及印刷電路板

有效

• 申請號: 201110446896.2
• 申請日: 2011-12-28
• 公開（公告）號: CN103188874A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 陳顯任;廖良紅;陳鑫;胡永栓
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;B23Q3/06;B23C3/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 羅建民;鄧伯英

1.一種控深銑定位方法，其特征在于，包括如下步驟：

1)在待控深銑的印刷電路板(1)上設定控深區域(3)；

2)在該控深區域(3)周圍的印刷電路板上設置多個定位孔(4)；

3)對應所述定位孔(4)設置定位件(5)，并通過所述定位件(5)將待控深銑的印刷電路板(1)固定在控深銑加工設備的機臺(2)的平整臺面上。

2.根據權利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述定位孔(4)的數量至少為三個，并分散地設置在控深區域(3)的周圍。

3.根據權利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述定位件(5)包括緊固件與墊片。

4.根據權利要求3所述的定位方法，其特征在于，所述緊固件采用螺釘，所述螺釘的直徑與定位孔(4)的孔徑相適配，螺釘的長度比所述待控深銑的印刷電路板(1)的厚度與墊片的厚度之和長1-2mm。

5.根據權利要求3所述的定位方法，其特征在于，所述墊片采用一個或多個，其厚度或厚度之和大于或等于1mm；所述墊片采用紙漿與纖維相互交織制成。

6.根據權利要求5所述的定位方法，其特征在于，所述墊片的硬度需滿足邵氏D級硬度70±5度。

7.根據權利要求1-6之一所述的定位方法，其特征在于，在所述步驟2)之前還包括如下步驟：檢測該待控深銑的印刷電路板(1)的翹曲度，若所述翹曲度大于或等于5％，則執行步驟2)。

8.一種印刷電路板，包括控深區域(3)，所述控深區域(3)內包含以控深銑加工方式形成的圖形，其特征在于，在所述控深區域(3)的周圍設置有多個定位孔(4)；所述定位孔(4)用于通過對應該定位孔(4)設置并穿過該定位孔(4)的定位件(5)，將該印刷電路板固定在控深銑加工設備的機臺(2)的平整臺面上，從而得到控深區域(3)內以所述控深銑加工方式形成的圖形。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其特征在于，所述定位孔(4)為圓形通孔，其孔徑大于或等于3.2mm且小于或等于6.5mm。

10.根據權利要求8或9所述的印刷電路板，其特征在于，所述定位孔(4)到與其相鄰的控深區域(3)的邊緣的垂直距離均大于或等于3mm且小于或等于10mm。