[發(fā)明專利]帶散熱配光裝置的車船用LED照明燈有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110446831.8 | 申請日: | 2011-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN102494292A | 公開(公告)日: | 2012-06-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黎昌興 | 申請(專利權)人: | 黎昌興 |
| 主分類號: | F21S8/10 | 分類號: | F21S8/10;F21V29/00;F21V13/04;F21W101/04;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 貴州省黔西南布依族苗*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 車船 led 照明燈 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及LED照明領域,尤其涉及一種帶散熱配光裝置的車船用LED照明燈。
背景技術
車船用前照燈為對照明要求非常高的一種光源,目前的車船用前照燈主要為鎢絲白熾燈,其工作原理為通過鎢絲高達3000oC的白熾狀態(tài)發(fā)光而實現(xiàn)照明。
本發(fā)明人在進行本發(fā)明的研究過程中發(fā)現(xiàn),目前的車船用鎢絲白熾前照燈在應用過程中存在以下的缺陷:
1、目前的車船用鎢絲白熾前照燈的發(fā)光效率一般為13-20lm/W,照明效率較低;
2、目前的車船用鎢絲白熾前照燈的壽命較低,其應用壽命一般僅3-10個月不等。
近年來隨著LED技術的發(fā)展,LED由于其發(fā)光效率更高(一般達到120-160lm/W),更加環(huán)保節(jié)能的優(yōu)點而備受各國的青睞。但是由于LED的工作溫度要求較低而不可能如鎢絲燈一樣耐受高溫以及難以實現(xiàn)的良好配光,故在LED的強光源應用上受到極大的限制。
在本發(fā)明人近幾個年參加的一些大型LED科學會議上獲悉,目前有些LED照明專家仍然認為對照明強度極高且體積受限的車船用前照燈中應用LED是不可能實現(xiàn)的散熱以及配光兩大技術難題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例第一目的在于:提供一種帶散熱配光裝置的車船用LED照明燈,其散熱性更佳,防潮能力更強,使用壽命更長,并可同時具備近光燈以及遠光燈。
本發(fā)明實施例第二目的在于:提供一種帶散熱配光裝置的車船用LED照明燈,其散熱性更佳且,防潮能力更強,使用壽命更長,其可用于遠光燈。
本發(fā)明實施例第三目的在于:提供一種帶散熱配光裝置的車船用LED照明燈,其散熱性更佳,防潮能力更強,使用壽命更長,其可用于近光燈。
本發(fā)明實施例提供的第一種帶散熱配光裝置的車船用LED照明燈,包括:曲面配光鏡、透鏡支持結(jié)構、透鏡,
其中,所述透鏡支持結(jié)構連接在所述曲面配光鏡的前開口端,所述透鏡固定在所述透鏡支持結(jié)構上,其特征是,
在所述曲面配光鏡的腔體內(nèi)還設置有主散熱基座,
在所述主散熱基座的前端面還固定有第一電路基座,在所述第一電路基座上固定有可用于遠光燈的LED,所述可用于遠光燈的LED位于所述透鏡的光軸上,
在所述主散熱基座的側(cè)面還固定有第二電路基座,在所述第二電路基座上固定有可用于近光燈的LED,所述可用于近光燈的LED的光軸與所述透鏡的光軸垂直;
在所述曲面配光鏡的腔體內(nèi)還設置有隔離板,所述隔離板將所述曲面配光鏡、透鏡支持結(jié)構以及透鏡構成的腔體間隔形成互不相通的第一腔體、第二腔體,
所述第一電路基座、第二電路基座以及所有LED均位于所述第一腔體內(nèi),所述透鏡位于所述第一腔體上,
所述主散熱基座部分位于所述第二腔體內(nèi),
在所述透鏡支持結(jié)構上設置有復數(shù)個第一通孔,在所述透鏡的后端面上還設置有復數(shù)個第二通孔,
所有所述第一通孔、第二通孔均與所述第二腔體連通。
可選地,在所述主散熱基座外表面還延伸有:復數(shù)個散熱翅片,
各所述散熱翅片均位于所述第二腔體內(nèi)。
可選地,在所述第二腔體內(nèi)還設置有導流板,
所述導流板的一端與所述散熱翅片的外端部連接,另一端與所述透鏡支持結(jié)構連接,
所有所述第一通孔、散熱翅片均位于所述導流板與隔離板之間。
可選地,在所述主散熱基座的側(cè)面還固定有第二電路基座,具體是:
在所述主散熱基座的側(cè)面還設置有凹臺,
所述第二電路基座限位在所述凹臺內(nèi),與所述主散熱基座相平。
可選地,所述第一電路基座、和/或第二電路基座分別包括:金屬基板、絕緣基材、走線銅箔;
各所述LED分別為LED晶片,
各所述LED晶片固定在所述金屬基板的頂面,各所述LED晶片底面的絕緣層與本所述LED晶片底面的所述金屬基板面接觸;
各所述LED晶片的一電極引腳分別焊接于本所述LED晶片底面的所述金屬基板上,另一電極引腳分別通過各所述導電引線與所述走線銅箔電連接;
其中,所述絕緣基材鋪設在所述金屬基板的頂面上除所述LED晶片固定位置外的區(qū)域,所述走線銅箔鋪設在所述絕緣基材內(nèi);
所述金屬基板、走線銅箔可分別與外供電電路的正極、負極分別電連接。
可選地,所述第一電路基座突出于所述主散熱基座的側(cè)面,
并且,與所述第二電路基座上可用于近光的LED頂面相平,或者高于所述可用于近光的LED頂面預定的高度。
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