[發明專利]取放裝置在審
| 申請號： | 201110446814.4 | 申請日： | 2011-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN103187345A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 曾國峰 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝置 | ||
1.一種取放裝置，用以對工件進行移動及定位，該取放裝置包括移動機構及能夠結合至移動機構上的取料頭組件，其特征在于：該取料頭組件包括至少兩個取料頭，每個取料頭均包括結合部，每個結合部具有不同的尺寸，該移動機構根據工件的尺寸選用至少兩個取料頭中的一個取料頭結合至其末端以取放工件。
2.如權利要求1所述的取放裝置，其特征在于：該至少兩個取料頭包括第一取料頭及第二取料頭，該第一取料頭及該第二取料頭均包括該結合部，該第一取料頭的結合部的尺寸與該第二取料頭的結合部的尺寸不同。
3.如權利要求2所述的取放裝置，其特征在于：該移動機構包括拾取件，該拾取件包括拾取部，該拾取部能夠拾取該第一取料頭或該第二取料頭。
4.如權利要求3所述的取放裝置，其特征在于：該第一取料頭及該第二取料頭還均包括本體，該拾取部能夠拾取該第一取料頭的本體或該第二取料頭的本體。
5.如權利要求3所述的取放裝置，其特征在于：該移動機構還包括一個移動軸，該拾取件裝設于該移動軸上，該移動軸通過該拾取件的拾取部能夠取放該取料頭組件。
6.如權利要求5所述的取放裝置，其特征在于：該拾取件還包括與該拾取部垂直相連的基體，該基體裝設于該移動軸上。
7.如權利要求2所述的取放裝置，其特征在于：該取放裝置還包括取料頭放置架，該第一取料頭及該第二取料頭均裝設于該取料頭放置架上。
8.如權利要求7所述的取放裝置，其特征在于：該取料頭放置架包括第一放置部及第二放置部，該第一取料頭及該第二取料頭分別裝設于該第一放置部與該第二放置部內。
9.如權利要求1所述的取放裝置，其特征在于：該取放裝置還包括放料臺，該放料臺上設有影像傳感件，該影像傳感件對放置于該放料臺上的工件的尺寸進行檢測，使該移動機構選取對應尺寸的取料件。
10.如權利要求1所述的取放裝置，其特征在于：該移動機構還包括位置檢測件，該位置檢測件能夠檢測出工件的預設定位位置。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
