[發(fā)明專利]二層法單面撓性覆銅板的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110446381.2
• 申請(qǐng)日: 2011-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN102555347A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁立;茹敬宏;張翔宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/08
• 分類號(hào): B32B15/08;B32B15/20;B32B37/15;B32B38/16
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及撓性印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種可大大提高生產(chǎn)效率的二層法單面撓性覆銅板的制作方法。

背景技術(shù)

撓性印制電路板已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于筆記本電腦、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理及數(shù)字相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品，由于電子行業(yè)技術(shù)要求的不斷提高，消費(fèi)性電子產(chǎn)品正快速走向輕薄短小，日益要求相應(yīng)的撓性覆銅板更輕更薄并具有高耐熱性和高可靠性。二層法撓性覆銅板由于采用力學(xué)性能、電性能及耐熱性均十分優(yōu)良的聚酰亞胺樹脂而在近年獲得了快速的發(fā)展。

二層法撓性覆銅板的制造方法有涂布法、壓合法和濺鍍法，對(duì)于二層法單面撓性覆銅板，較多采取涂布法，因其綜合性能優(yōu)異，制造成本較低，且制造過程容易控制。而在涂布法中，亞胺化的生產(chǎn)方法又分批量法和連續(xù)法，其中批量法是將材料分成幾百米每卷，松卷后在高溫氮?dú)饪鞠渲羞M(jìn)行高溫?zé)醽啺坊Ｅ糠▉啺坊膬?yōu)點(diǎn)是設(shè)備成本和生產(chǎn)成本均低，缺點(diǎn)是產(chǎn)品性能不夠均勻，對(duì)松卷的效果要求很高，如果松卷效果不好，材料層間間距太小，容易出現(xiàn)剝離強(qiáng)度不均，銅箔光面變色等問題。如果在涂布過程中能將溶解完全除去，且熱亞胺化過程不產(chǎn)生水分等揮發(fā)性組分，就可以不松卷進(jìn)行熱亞胺化，既可以提高生產(chǎn)效率，又可以改善產(chǎn)品性能的均勻性。

在[專利文獻(xiàn)]CN?101260188B中，闡述了使用3，3’，4，4’-四甲酸二苯酮、3，3-二甲基-4，4-聯(lián)苯二胺以及二異氰酸酯等合成溶劑可溶性聚酰亞胺，然后涂布于銅箔上，干燥除去溶劑制備二層法撓性覆銅板的方法。該方法使用的溶劑是N-甲基吡咯烷酮，為了增加聚酰亞胺的溶解性，必然會(huì)犧牲尺寸穩(wěn)定性。且該專利并不涉及亞胺化的工藝方法。另外，以這種方法生產(chǎn)的二層法撓性覆銅板的耐溶劑性能會(huì)有所下降。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種二層法單面撓性覆銅板的制作方法，采用可溶不可熔性異構(gòu)聚酰亞胺溶液涂布銅箔，完全除去溶劑后收成卷狀，不需松卷而進(jìn)行高溫?zé)岙悩?gòu)化制成，不僅提高生產(chǎn)效率，且改善產(chǎn)品性能的均勻性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種二層法單面撓性覆銅板的制作方法，其包括下述步驟：

步驟1、合成異構(gòu)的聚酰亞胺溶液，所述異構(gòu)的聚酰亞胺含有如下(1)式所示結(jié)構(gòu)的酰亞胺環(huán)；

步驟2、將異構(gòu)的聚酰亞胺溶液涂布于銅箔上，在200～250℃下烘烤，完全除去溶劑；

步驟3、收卷成100～1500米/卷的卷狀；

步驟4、將卷狀在氮?dú)飧邷乜鞠渲校?50～350℃下進(jìn)行熱異構(gòu)化，得到二層法單面撓性覆銅板。

所述聚酰亞胺的熱異構(gòu)化反應(yīng)式如下：

所述銅箔為電解銅箔或壓延銅箔，厚度為9-70μm。

所述聚酰亞胺溶液的涂層干燥后的厚度為1-25μm。

所述步驟2中烘烤的溫度優(yōu)選220～230℃。

所述步驟4中熱異構(gòu)化的溫度優(yōu)選310～330℃。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明的二層法單面撓性覆銅板的制作方法，通過合成溶劑可溶性而高溫不可熔融的異構(gòu)聚酰亞胺溶液來涂布銅箔，完全除去溶劑后收成卷狀，不需松卷而進(jìn)行熱異構(gòu)化制成，不僅大大提高生產(chǎn)效率，且改善產(chǎn)品性能的均勻性。該方法所制得的二層法單面撓性覆銅板綜合性能優(yōu)良，且性能均勻。

具體實(shí)施方式

發(fā)明人經(jīng)深入研究發(fā)現(xiàn)，利用異構(gòu)聚酰亞胺的易溶解性、高溫異構(gòu)化時(shí)不釋放揮發(fā)成分、異構(gòu)化后能保持良好性能的特點(diǎn)，合成可溶不可熔性異構(gòu)聚酰亞胺溶液，將其涂布銅箔上，完全除去溶劑后收成卷狀，不用松卷，在高溫氮?dú)饪鞠渲羞M(jìn)行熱異構(gòu)化后制得綜合性能優(yōu)良的撓性覆銅板，生產(chǎn)效率得到大大提高。

因此，本發(fā)明提供一種二層法單面撓性覆銅板的制作方法，包括步驟如下：

步驟1，合成異構(gòu)的聚酰亞胺溶液，所述異構(gòu)的聚酰亞胺含有如下(1)式所示結(jié)構(gòu)的酰亞胺環(huán)；

步驟2，將異構(gòu)的聚酰亞胺溶液涂布于銅箔上，在200～250℃下烘烤，完全除去溶劑。所述銅箔為電解銅箔或壓延銅箔，厚度為9-70μm；所述烘烤的溫度優(yōu)選220～230℃，溫度太高能耗增加，溫度低不能完全除去溶劑，或需要低速涂布，使得生產(chǎn)效率變低；所述聚酰亞胺溶液的涂層干燥后的厚度為1-25μm。

步驟3、將涂布有聚酰亞胺溶液涂層的銅箔收卷成100～1500米/卷的卷狀；

步驟4、不需進(jìn)行松卷，將卷狀在氮?dú)飧邷乜鞠渲校?50～350℃下進(jìn)行熱異構(gòu)化，得到二層法單面撓性覆銅板。所述熱異構(gòu)化溫度優(yōu)選310～330℃，其中溫度過高，耗能；溫度過低，會(huì)使熱異構(gòu)化不完全。