[發(fā)明專利]工件夾具無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110446314.0 | 申請日: | 2011-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN102569153A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 木下濟 | 申請(專利權(quán))人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 閆小龍;王忠忠 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 工件 夾具 | ||
1.一種基板搭載用的工件夾具,在蒸鍍設(shè)備中以從下方接受的方式搭載使成膜面朝下的基板,其特征在于,
在內(nèi)徑側(cè)的前端部以平面圖為環(huán)狀的方式設(shè)置有檐狀的階梯部,使得沉積膜在與該基板之間不連續(xù)沉積。
2.如權(quán)利要求1所述的工件夾具,其特征在于,
所述階梯部的檐和所述基板的間隙是在該基板上形成的沉積膜的膜厚的2倍以上且20倍以下。
3.如權(quán)利要求1所述的工件夾具,其特征在于,
所述階梯部的檐的進深是在該基板上形成的沉積膜的膜厚的2倍以上且20倍以下。
4.如權(quán)利要求1所述的工件夾具,其特征在于,
在所述階梯部的檐的里側(cè)設(shè)置有比周圍寬的空間部。
5.如權(quán)利要求1所述的工件夾具,其特征在于,
從下方接受并支持所述基板的環(huán)狀的外周端緣部,并且,沿著該被支持的該基板的外周端緣部,以平面圖為環(huán)狀的方式設(shè)置有所述檐狀的階梯部。
6.如權(quán)利要求1所述的工件夾具,其特征在于,
在所述內(nèi)徑側(cè)的前端部設(shè)置的檐狀的階梯部的外周側(cè),設(shè)置有用于從下方接受并搭載所述基板的階梯部。
7.如權(quán)利要求6所述的工件夾具,其特征在于,
做成如下結(jié)構(gòu):在從下方接受并搭載所述基板的階梯部,在孔內(nèi)多處設(shè)置有壓縮彈簧,在拆去該基板上的蓋部時,利用該壓縮彈簧使該基板從階梯部浮起。
8.如權(quán)利要求6所述的工件夾具,其特征在于,
在用于搭載所述基板的階梯部的外周側(cè),設(shè)置有用于從下方接受并搭載蓋部的外周緣部的階梯部,該蓋部的下表面具有與該基板的上表面抵接并按壓該基板的該階梯部的高度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于夏普株式會社,未經(jīng)夏普株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110446314.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





