[發(fā)明專利]一種化學(xué)機(jī)械拋光液

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110445932.3
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN103184009A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚穎;宋偉紅;孫展龍
• 申請（專利權(quán)）人: 安集微電子（上海）有限公司
• 主分類號: C09G1/02
• 分類號: C09G1/02
• 代理公司: 上海翰鴻律師事務(wù)所 31246
• 代理人: 李佳銘

1.一種化學(xué)機(jī)械拋光液，該拋光液含有研磨顆粒、金屬緩蝕劑、絡(luò)合劑、氧化劑、水以及一種兩性表面活性劑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的兩性表面活性劑為氧化胺型表面活性劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的氧化胺型表面活性劑為R₁(R₂)₂N⁺→O，其中：R₁為-C_mH_2m+1，12≤m≤18，R₂為-CH₃、-C₂H₅或-CH₂CH₂OH。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的氧化胺型表面活性劑的質(zhì)量百分比濃度為：0.0001～1.0％。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的氧化胺型表面活性劑的質(zhì)量百分比濃度為：0.001～0.5％。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的研磨顆粒為二氧化硅、三氧化二鋁、二氧化鈰，摻雜鋁的二氧化硅和/或聚合物顆粒。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的研磨顆粒的質(zhì)量百分比濃度為1～20％。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的研磨顆粒的質(zhì)量百分比濃度為2～10％。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的研磨顆粒的粒徑為20～150nm。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的研磨顆粒的粒徑為30～120nm。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的金屬緩蝕劑為唑類化合物。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的唑類化合物為苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、1，2，4-三氮唑、3-氨基-1，2，4-三氮唑、4-氨基-1，2，4-三氮唑，5-甲基-四氮唑中的一種或多種。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的金屬緩蝕劑的質(zhì)量百分比濃度為0.001～2％。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的金屬緩蝕劑的質(zhì)量百分比濃度為0.01～1％。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的絡(luò)合劑為草酸、丙二酸、丁二酸、檸檬酸、甘氨酸、2-膦酸基丁烷-1，2，4-三羧酸、羥基亞乙基二膦酸、乙二胺四亞甲基膦酸，多氨基多醚基亞甲基膦酸和/或氨基三亞甲基膦酸。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的絡(luò)合劑的質(zhì)量百分比濃度為0.001～2％。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的絡(luò)合劑的質(zhì)量百分比濃度為0.01～1％。

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的氧化劑為過氧化氫、過氧乙酸，過硫酸鉀和/或過硫酸銨。

19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：所述的氧化劑的質(zhì)量百分比濃度為0.01～1％。

20.根據(jù)權(quán)利要求1項(xiàng)所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于：該化學(xué)機(jī)械拋光液的PH值為2.0～7.0。