[發明專利]微型金屬封裝固體延時繼電器

無效

• 申請號: 201110445891.8
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN102566469A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 羅康;劉理想;張希濤
• 申請（專利權）人: 中國振華集團群英無線電器材廠
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 杭州新源專利事務所(普通合伙) 33234
• 代理人: 李大剛

1.一種微型金屬封裝固體延時繼電器，包括底座(1)、罩殼(2)，其特征在于：在所述的底座(1)上裝有電路模塊(3)和引出端(4)，電路模塊(3)的輸出端(5)連接引出端(4)；電路模塊(3)由單片機IC、三極管BG、電阻R1～R4、電容C及穩壓二極管DW組成，電阻R1與穩壓二極管DW串聯在電源兩極，電容C的正極與單片機IC的電源正極連接在穩壓二極管DW的陰極上，電容C的負極、單片機IC的電源負極以及三極管BG的發射極、電阻R4的一端均連接在穩壓管DW的陽極上；電阻R2與三極管BG的基極串聯在單片機IC的輸出端，電阻R3的一端接電源正極，另一端接三極管BG的集電極，電阻R4的另一端和輸出端(5)連接在電阻R3與三極管BG的集電極接點上。

2.根據權利要求1所述的微型金屬封裝固體延時繼電器，其特征在于：所述的電路模塊(3)與引出端(4)通過錫焊固定在底座(1)上，底座(1)與罩殼(2)熔焊密封在一起。