[發明專利]雙軌道式銀觸點自動鉚接裝置

無效

• 申請號: 201110445759.7
• 申請日: 2011-12-28
• 公開（公告）號: CN102626756A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: 董文豐
• 申請（專利權）人: 昆山德豐精密金屬制品有限公司
• 主分類號: B21D39/00
• 分類號: B21D39/00;B21D43/02
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所 31251
• 代理人: 王建國

技術領域

本專利涉及一種雙軌道式銀觸點自動鉚接裝置。

背景技術

目前隨著技術的不斷發展，觸點鉚接裝置得到了極大的發展，從開始的手工裝置發展到高技術的自動控制方式，但是現有市場上的銀觸點焊接裝置結構復雜，操作復雜麻煩，生產成本低，給使用者帶來了極大的不便。

專利內容

為解決上述技術問題，本專利提供一種結構簡單、使用方便的雙軌道式銀觸點自動鉚接裝置。

本專利的雙軌道式銀觸點自動鉚接裝置，包括振動盤和模具裝置，所述振動盤與模具裝置之間連接有雙軌道系統，模具裝置包括上模座和下模座，上模座與下模座相對應的兩個側面上分別設有上墊板和下墊板，下墊板的側面上設有下模板，上墊板的側面上設有夾板，夾板的側面上設有脫料墊板和脫料板。

本專利的雙軌道式銀觸點自動鉚接裝置，所述雙軌道系統由平行的兩個軌道構成，軌道的一端與振動盤連接，軌道的另一端抵靠在下模板上。

與現有技術相比本專利的有益效果為：本專利的雙軌道式銀觸點自動鉚接裝置結構簡單，通過雙軌道系統把觸點輸送到模具中，操作方便，極大的提高了生產效率，適宜大范圍推廣應用。

附圖說明

圖1是本專利實施例所述的雙軌道式銀觸點自動鉚接裝置的結構示意圖；

圖2是本專利實施例所述的雙軌道式銀觸點自動鉚接裝置的分解結構示意圖。

圖中：

1、振動盤；2、模具裝置；3、雙軌道系統；4、上模座；5、下模座；6、上墊板；7、下墊板；8、下模板；9、夾板；10、脫料墊板；11、脫料板；12、觸點。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本專利的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本專利，但不用來限制本專利的范圍。

如圖1-2所示，一種雙軌道式銀觸點自動鉚接裝置，包括振動盤1和模具裝置2，所述振動盤1與模具裝置2之間連接有雙軌道系統3，模具裝置2包括上模座4和下模座5，上模座4與下模座5相對應的兩個側面上分別設有上墊板6和下墊板7，下墊板7的側面上設有下模板8，上墊板6的側面上設有夾板9，夾板9的側面上設有脫料墊板10和脫料板11。

本專利的雙軌道式銀觸點自動鉚接裝置，所述雙軌道系統3由平行的兩個軌道構成，軌道的一端與振動盤1連接，軌道的另一端抵靠在下模板8上。

本專利的雙軌道式銀觸點自動鉚接裝置具體工作時，震動盤1把觸點12通過軌道輸送到指定位置。操作十分方便，極大的提高了生產效率。

以上所述僅是本專利的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本專利的保護范圍。