[發(fā)明專利]一種移動終端及其天線裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110445263.X | 申請日: | 2011-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN102570003A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉洋 | 申請(專利權)人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q5/00;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人: | 胡海國 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移動 終端 及其 天線 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及通信技術領域,更具體地,涉及一種移動終端及其天線裝置。
背景技術
當今隨著無線技術的飛速發(fā)展,對終端產品小型化的要求也越來越高,低成本、超薄時尚的外觀、高性能、低輻射的無線終端產品已經成為了各個終端通訊設備制造商重點研究的對象。
天線作為無線終端產品的重要組成部分,不僅直接影響無線終端設備的收發(fā)性能,也影響著無線終端的整體尺寸和美觀,因此設計一款既可以滿足結構要求,客戶要求,也可以滿足天線性能指標要求的天線成為業(yè)界目前面臨的難題。
發(fā)明內容
本發(fā)明目的是提供一種利基于混合左右手傳輸線結構的新型PCB天線方案,可以進一步減小天線的面積,降低了終端產品的成本。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出一種天線裝置,所述天線裝置包括:上層介質、下層介質、覆于上層介質上表面的上層金屬貼片、覆于下層介質上表面的下層金屬貼片、位于下層介質下表面的接地板、連接上層金屬貼片和接地板的短路針及連接下層金屬貼片和接地板的短路針。
進一步地,所述上層金屬貼片和下層金屬貼片共同實現(xiàn)串聯(lián)電容;上、下兩層金屬貼片端枝節(jié)分別通過短路針連接到接地板上實現(xiàn)并聯(lián)電感。
進一步地,上層介質的厚度小于下層介質的厚度,且上、下層介質的介電常數(shù)不同。
進一步地,可以通過適當調節(jié)上、下層金屬貼片中每個小貼片的長寬度,混合的層數(shù)來調整天線的阻抗帶寬。
進一步地,所述上、下層金屬貼片采用陣列形式的貼片,上、下層金屬貼片的形狀可以根據(jù)天線工作頻段的不同進行調整。
本發(fā)明還提出一種移動終端,所述移動終端包括天線裝置,所述天線裝置包括:上層介質、下層介質、覆于上層介質上表面的上層金屬貼片、覆于下層介質上表面的下層金屬貼片、位于下層介質下表面的接地板、連接上層金屬貼片和接地板的短路針及連接下層金屬貼片和接地板的短路針。
進一步地,所述上層金屬貼片和下層金屬貼片共同實現(xiàn)串聯(lián)電容;上、下兩層金屬貼片端枝節(jié)分別通過短路針連接到接地板上實現(xiàn)并聯(lián)電感。
進一步地,上層介質的厚度小于下層介質的厚度,且上、下層介質的介電常數(shù)不同。
進一步地,可以通過適當調節(jié)上、下層金屬貼片中每個小貼片的長寬度,混合的層數(shù)來調整天線的阻抗帶寬。
進一步地,所述上、下層金屬貼片采用陣列形式的貼片,上、下層金屬貼片的形狀可以根據(jù)天線工作頻段的不同進行調整。
綜上所述,采用本發(fā)明具有如下有益效果:
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明基于混合左右手傳輸線的改進結構設計的新型的微型終端天線進一步減小了天線的面積,同時具有高增益,高輻射效率等特點。通過適當調節(jié)上下層貼片中每個小貼片的長度,可以進一步調整天線的阻抗帶寬,使得天線可以工作在不同的頻段。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實施例微型天線的俯視圖;
圖2是本發(fā)明實施例微型天線的側視圖;
圖3是本發(fā)明實施例微型天線的回波損耗曲線圖。
具體實施方式
本發(fā)明提供一種基于混合左右手傳輸線結構的新型PCB天線裝置及應用該天線裝置的移動終端,所述天線可以進一步減小天線的面積,適應終端小型化發(fā)展的趨勢,降低了終端產品的成本。
本發(fā)明的工作原理是將左手傳輸線的后向波效應和右手傳輸線的前向波效應相結合設計出小于半波長的諧振腔,而且諧振腔的物理尺寸不再受諧振頻率的限制。此時的左手傳輸線相當于一個相位補償器,電磁波在右手傳輸線中傳播時產生的相位差可以通過左手傳輸線的后向波效應加以補償。因此利用左右手混合輸線能夠在較小的物理長度上實現(xiàn)特定的電長度。這種特點利用到天線的設計中,可以有效的降低天線尺寸。
所述PCB天線的位置,可以布置在終端的PCB板上的任意一個方向,可以根據(jù)布局的需要,進行調整。
金屬貼金屬貼片輻射單元的形狀可以進行任意變形,同時可以進行開槽等設計。
微帶金屬貼片的層數(shù)可以是雙層,也多次設計成多層。
天線區(qū)域的PCB的介質材料可以不是雙層介質,可以是漸變型介質以及混合介質。
天線的饋電方式可以采用饋線與金屬輻射單元直接連接,也可以采用耦合方式進行饋電。
下面通過實施例并結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的描述。以下實施例中的終端以數(shù)據(jù)卡為例進行說明,
在數(shù)據(jù)卡的PCB電路板上靠近USB接口的地方留出一塊凈空區(qū)域用于PCB天線的布局。
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