[發明專利]助焊劑及其制備方法無效
| 申請號： | 201110444243.0 | 申請日： | 2011-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN102513737A | 公開（公告）日： | 2012-06-27 |
| 發明（設計）人： | 楊伏國 | 申請（專利權）人： | 四川長虹電器股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/363 | 分類號： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 成都虹橋專利事務所 51124 | 代理人： | 梁鑫 |
| 地址： | 621000 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊劑 及其 制備 方法 | ||
1.一種助焊劑，其特征在于：其成分按重量比包括：8個碳以下的烷基醇10～90％、松香10～30％、去離子水0～70％。
2.根據權利要求1所述的助焊劑，其特征在于：由以下重量配比的成分組成：8個碳以下的烷基醇10～20％、松香10～30％、去離子水50～70％。
3.根據權利要求1所述的助焊劑，其特征在于：由以下重量配比的成分組成：8個碳以下的烷基醇70～90％、松香10～30％。
4.根據權利要求1～3任一項所述助焊劑，其特征在于：所述8個碳以下的烷基醇為4個碳以下的烷基醇。
5.根據權利要求4所述的助焊劑，其特征在于：所述4個碳以下的烷基醇為甲醇、乙醇、丙二醇或異丙醇中的至少一種。
6.根據權利要求1～3任一項所述的助焊劑，其特征在于：所述松香為氫化松香、水自松香或馬尾松香中的至少一種。
7.權利要求2所述的助焊劑的制備方法，其特征在于：該制備方法包括以下步驟：
a、松香研磨成粉末；
b、將步驟a的松香粉末溶解于8個碳以下的烷基醇中；
c、加入去離子水攪拌均勻即可。
8.權利要求3所述的助焊劑的制備方法，其特征在于：該制備方法包括以下步驟：
a、松香研磨成粉末；
b、將步驟a的松香粉末溶解于8個碳以下的烷基醇中即可。
9.根據權利要求7或8所述的助焊劑的制備方法，其特征在于：步驟b中松香粉末溶解至看不到顆粒狀物質為止。
10.權利要求1～6任一項所述的助焊劑在焊接壓敏電阻兩電極與外電極片中的應用。
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