[發(fā)明專利]芯片卡裝取結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110444175.8
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN103187658A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張士華;郜晉鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R13/629
• 分類號: H01R13/629;H01R12/71
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片卡裝取結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的芯片卡一般容置于行動電話的一卡槽內(nèi)。當(dāng)該芯片卡容置于該卡槽內(nèi)時(shí)，該芯片卡上的集成電路通過一連接器與該行動電話的電路板連接。同時(shí)，該芯片卡部分暴露于該卡槽外，并通過蓋板遮蔽，當(dāng)需要更換該芯片卡時(shí)，使用者手指撥開蓋板，直接按壓該芯片卡暴露于該卡槽外的部分，使該芯片卡由該卡槽內(nèi)滑出，這樣在取出芯片卡時(shí)比較麻煩，會磨損芯片卡；而且隨著科技的提高，現(xiàn)有的電子裝置外觀趨于簡單整體設(shè)計(jì)，在電子裝置外側(cè)加設(shè)芯片卡蓋會影響其外觀效果。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種便于取出芯片卡的芯片卡裝取結(jié)構(gòu)。

一種芯片卡裝取結(jié)構(gòu)，其包括本體及滑動裝設(shè)于本體的托盤，該托盤設(shè)有卡槽，該芯片卡裝取結(jié)構(gòu)還包括卡持部、第一彈性體及裝于本體上與托盤抵持的第二彈性體，該卡持部包括裝于本體的延伸板，設(shè)于延伸板的卡持塊及旋轉(zhuǎn)裝于本體的限位體，該限位體與延伸板抵持，該第一彈性體抵持于該延伸板與本體之間，并使該卡持塊與卡槽卡持，該限位體可轉(zhuǎn)動抵推延伸板并可壓縮第一彈性體并使卡持塊與卡槽解鎖，該第二彈性體釋放彈性力將托盤相對該本體向外推出。

上述芯片卡裝取結(jié)構(gòu)的托盤設(shè)有卡槽，設(shè)有卡持塊的延伸板裝于本體內(nèi)，托盤裝于本體內(nèi)與一第二彈性體抵持，第一彈性體為卡槽與該卡持塊提供卡持力，當(dāng)通過探針穿過本體的通孔抵推與延伸板抵持的限位體時(shí)，該延伸板壓縮彈簧使卡槽與該卡持塊解鎖，第二彈性體將托盤推出本體，如此方便取放芯片卡。

附圖說明

圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例芯片卡裝取結(jié)構(gòu)的立體示意圖。

圖2是圖1所示芯片卡裝取結(jié)構(gòu)立體分解示意圖。

圖3是圖2所示芯片卡裝取結(jié)構(gòu)另一角度分解的示意圖。

圖4是圖1所示芯片卡裝取結(jié)構(gòu)沿IV-IV方向的剖示圖。

圖5是圖4所示芯片卡裝取結(jié)構(gòu)的開啟狀態(tài)圖。

主要元件符號說明

本體10底壁11頂壁12側(cè)壁13通槽131通孔132托盤15承載板151蓋板152頂板153開口155卡槽156驅(qū)動部20抵持部21安裝板211第二彈性體212抵持點(diǎn)213卡持部22延伸板221開口槽2211卡持壁2212固定塊223限位體224主板體2241限位板2242軸孔2243抵持端2244轉(zhuǎn)軸2245卡持塊225凹槽226第一彈性體30探針40