[發明專利]電容器及膠套

無效

• 申請號: 201110444050.5
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN103187173A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 陳文吉;徐國佑
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10;H01G9/08
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明涉及一種膠套，且特別涉及一種電容器元件及膠套。

背景技術

電容器是一種在兩金屬板之間存在絕緣介質的儲能元件，在電路中用于調諧、濾波、耦合、旁路、能量轉換和延時。目前，已被普遍應用于各種電子裝置。

依據電容器特性原理的不同，可分為化學電容器與非化學電容器二大類。化學電容器是指采用電解質作為電容器陰極的一類電容器，如電解電容器。非化學電容器則是例如陶瓷電容器、紙介電容器、塑膠薄膜電容器、半導體電容器等。

現今電解電容器以鋁質電解電容器最為常見。鋁質電解電容器是以鋁當陽極，并以乙二醇、丙三醇、硼酸及氨水等所組成的糊狀物當作電解液。電解液發生化學反應，使鋁表面產生一種極薄的氧化鋁膜為介質。電解電容器外部以膠套包覆以絕緣。

圖1是已知的一種電容器的示意圖。已知的電容器100的膠套120以熱縮方式包覆于電容器元件110。由于電容器元件110與膠套120之間存在氣體，熱縮過程中氣體被膠套120包覆而無法逸散，因此膠套120可能發生無法完全貼合電容器元件110之狀況。此時，膠套120的一部分會受氣體擠壓而膨脹形成一變形處130。

發明內容

本發明提供一種膠套，可服貼地包覆于電容器元件外。

本發明提供一種電容器，其膠套可緊密貼合于電容器元件。

本發明提出一種膠套用于包覆一電容器元件，膠套包括一本體，本體具有多個孔洞，當膠套包覆電容器元件時，電容器元件與膠套之間的氣體適于自孔洞排出。

本發明還提出一種電容器，該電容器包括一電容器元件以及一膠套，膠套包覆于電容器元件，膠套包含一本體，且本體具有多個孔洞，電容器元件與膠套之間的氣體適于自孔洞排出。

基于上述，本發明的電容器及膠套直接在本體上設置孔洞，不但仍可維持原有包覆電容器元件的功能，更可在膠套熱縮包覆電容器元件時，使電容器元件與膠套之間的氣體自孔洞排出，以避免膠套變形而影響電容器外觀。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是已知的一種電容器之示意圖。

圖2是依照本發明的第一實施例的一種膠套的俯視示意圖。

圖3是依照本發明的第二實施例的一種膠套的俯視示意圖。

圖4是依照本發明的第一實施例的一種電容器的立體示意圖。

圖5是依照本發明的第二實施例的一種電容器的立體示意圖。

具體實施方式

本發明提出一種膠套，用于包覆一電容器元件。圖2是依照本發明的第一實施例的一種膠套的俯視示意圖。請參閱圖2，本實施例的膠套200包括一本體210。本體210具有多個孔洞220，且孔洞220以陣列的方式排列。在本實施例中，本體210的材料為熱縮材料，當受熱時膠套200緊縮而貼合于電容器元件。

本發明的膠套200利用本體210上具有孔洞220之設計，使得膠套200熱縮包覆電容器元件時，電容器元件與膠套200之間的氣體可自孔洞220排出。如此，膠套200便可緊密貼合于電容器元件。在本實施例中，電容器元件的種類為電解電容器，但不以此為限。

圖3是依照本發明的第二實施例的一種膠套的俯視示意圖。請參閱圖3，在本實施例的膠套300中，本體310之孔洞320是以不規則的狀態排列。由圖2與圖3可知，此兩實施例的差異僅在于孔洞220、320的分布方式。

此外，雖圖2與圖3中所繪制的孔洞220、320之尺寸大小一致，但制造者可視情況改變孔洞220、320之尺寸大小，使得本體210、310具有大小不一的孔洞220、320。只要膠套200、300可包覆電容器元件，并且當膠套200、300熱縮包覆電容器元件時，電容器元件與膠套200、300之間的氣體可自孔洞220、320排出即可。

本發明還提出一種電容器，其膠套可緊密貼合于電容器元件。圖4是依照本發明的第一實施例的一種電容器的立體示意圖。請參閱圖4，本實施例的電容器400包括一電容器元件410以及一膠套420。在本實施例中，電容器元件410的種類為電解電容器，但不以此為限。

膠套420包含一本體422，且本體422具有多個孔洞424。當膠套420熱縮包覆于電容器元件410時，電容器元件410與膠套420之間的氣體可自孔洞424排出。在本實施例中，孔洞424以陣列的方式排列。