[發(fā)明專利]測試設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110443944.2
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN103185855A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李興銀;金志仁;黃培倫
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種測試設(shè)備，其特征在于，包括：

一測試平臺，用以承載一電路板并對該電路板上的至少一封裝晶片進(jìn)行一測試，該封裝晶片包括一晶片以及一包覆該晶片的封裝膠體；以及

至少一溫度感測裝置，配置于該封裝晶片上方，并用以感測該封裝晶片發(fā)出的紅外線以估計該晶片的溫度值，其中該封裝晶片與該溫度感測元件之間具有間距。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備，其中該測試平臺對該封裝晶片進(jìn)行的該測試包括內(nèi)部電路測試。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備，其中該測試平臺對該封裝晶片進(jìn)行的該測試包括上電測試。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備，其中該封裝膠體的材質(zhì)包括環(huán)氧樹脂及二氧化硅。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備，還包括一控制電路，其中該控制電路電性連接于該溫度感測裝置及該測試平臺，當(dāng)該溫度感測裝置感測該封裝晶片發(fā)出的紅外線高于一預(yù)設(shè)值時，該控制電路中斷該測試平臺對該封裝晶片進(jìn)行的該測試。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備，其中該測試平臺包括：

一載臺，用以承載該電路板；以及

一蓋體，用以覆蓋該載臺，其中該溫度感測裝置配置于該蓋體朝向該載臺的一表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測試設(shè)備，其中該蓋體與該載臺之間形成一密閉空間，該電路板及該溫度感測裝置位于該密閉空間內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備，其中該至少一封裝晶片的數(shù)量為多個，該至少一溫度感測裝置的數(shù)量為多個，該些溫度感測裝置分別對位于該些封裝晶片。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備，還包括一顯示裝置，其中該顯示裝置電性連接于該溫度感測裝置，并適于顯示該封裝晶片的溫度。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試設(shè)備，其中該溫度感測裝置將該封裝晶片在多個時間點的溫度值傳遞至該顯示裝置，該顯示裝置用以顯示該封裝晶片在該些時間點的溫度值。