[發明專利]發光二極管封裝結構

無效

• 申請號: 201110443716.5
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN103187504A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 謝雨倫
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝結構，尤其涉及一種發光二極管的封裝結構。

背景技術

相比于傳統的發光源，發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越多地應用到各領域當中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等。

現有的發光二極管封裝結構通常包括基板、位于基板上的發光二極管晶粒、以及設置于基板上并覆蓋發光二極管晶粒的透鏡。然而，該種常見的封裝結構通常只是用結合劑來連接基板和透鏡，且透鏡通常為薄型的殼狀結構，該種結構設計使得基板和透鏡之間的接觸面積較小而結合強度欠佳，透鏡很容易從基板上脫離剝落。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種透鏡與基板緊密接合的發光二極管封裝結構。

一種發光二極管封裝結構，包括基板、電極結構、發光二極管晶粒以及透鏡，該基板具有上表面、下表面以及位于上表面和下表面之間的側面，所述上表面的邊緣部分朝向下表面一側凹陷形成一個收容部；該電極結構貫穿整個基板并凸露于基板的上表面和下表面；該發光二極管晶粒設置在基板上并電連接至該電極結構；該透鏡設置在基板上并罩設在發光二極管晶粒的上方，該透鏡包括與基板上表面相接的接合面，該接合面邊緣部分朝向基板的收容部內凸伸形成鑲嵌部。

該種發光二極管封裝結構在基板的上表面設置有凹陷的收容部，并在透鏡與基板的接合面上向下凸設有鑲嵌部，該鑲嵌部嵌入基板的收容部內，使得該基板的收容部從透鏡的接合面下方對所述鑲嵌部進行卡持收容作用，從而可以明顯加強透鏡與基板的結合強度，提高發光二極管封裝結構的可靠度，可以有效防止透鏡從基板上脫離剝落。

下面參照附圖，結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明實施方式提供的發光二極管封裝結構的剖視圖。

圖2為本發明實施方式提供的發光二極管封裝結構的俯視圖。

圖3為本發明實施方式提供的發光二極管封裝結構的側視圖。

主要元件符號說明

基板11上表面110下表面112側面114收容部116電極結構12第一電極120第二電極122發光二極管晶粒13透鏡14接合面140鑲嵌部142卡持部144收容部146粗糙結構1460出光面148凹陷部149