[發明專利]射頻集成電路測試系統及控制方法有效
| 申請號: | 201110443477.3 | 申請日: | 2011-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN102495353A | 公開(公告)日: | 2012-06-13 |
| 發明(設計)人: | 陳昆;陽潤;王露;蘇良勇;范麟;唐睿;萬天才;徐驊 | 申請(專利權)人: | 重慶西南集成電路設計有限責任公司;中國電子科技集團公司第二十四研究所 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G05B19/042 |
| 代理公司: | 重慶市前沿專利事務所 50211 | 代理人: | 郭云 |
| 地址: | 400060 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 射頻 集成電路 測試 系統 控制 方法 | ||
1.射頻集成電路測試系統,包括上位機(1)、底層硬件控制模塊(2)、測試夾具板(3)和可程控測試儀器(4);其特征在于:
在上位機(1)中設置有串口模塊(12)、電路功能設置模塊(13)和參數測試模塊(15);在底層硬件控制模塊(2)中包括單片機(5),在單片機(5)中設置有MCU串口模塊(51)、數據運算模塊(52)、MCU功能初始化模塊(53)和電路設置操作模塊(54);其中:
串口模塊(12)用于上位機(1)與底層硬件控制模塊(2)的單片機(5)進行通信;
電路功能設置模塊(13)用于對測試系統的工作模式進行設置和選擇;
參數測試模塊(15)用于對測試參數進行選擇,對測試參數進行對應的功能函數設置;提供自動化測試的函數調用;對可程控測試儀器(4)進行讀寫控制;對測試結果進行合格與否的判斷并進行指示;
?MCU串口模塊(51)用于與上位機(1)進行通信,MCU串口模塊(51)接收上位機(1)通過串口模塊(12)輸出的數據,進行處理后輸出到數據運算模塊(52);
數據運算模塊(52)用于對接收到的數據進行恢復,給MCU功能初始化模塊(53)和電路設置操作模塊(54)提供可識別的數據;
MCU功能初始化模塊(54)對數據運算模塊(52)輸出的數據進行判斷,并通過判斷后的結果按數據對執行相應功能的單片機I/O口初始化;
電路設置操作模塊(54)對數據運算模塊(52)輸出的數據進行判斷,并通過判斷后的結果調用對應的功能設置函數,利用已初始化的單片機I/O口對待測射頻集成電路進行對應工作模式的控制;
待測射頻集成電路安裝在測試夾具板(3)上,待測射頻集成電路通過測試夾具板(3)和底層硬件控制模塊(2)與上位機(1)進行通訊,并且,待測射頻集成電路通過測試夾具板(3)輸出信號到可程控測試儀器(4)或者接收可程控測試儀器(4)輸出的信號;
可程控測試儀器(4)接收上位機(1)的參數測試模塊輸出的信號,通過測試夾具板(3)讀取待測射頻集成電路的數據,輸出到上位機(1)。
2.根據權利要求1所述的射頻集成電路測試系統,其特征在于:
電路功能設置模塊(13)還用于對有寄存器操作的待測射頻集成電路進行寄存器的讀寫控制;
MCU串口模塊(51)還用于對有寄存器操作的待測射頻集成電路內部寄存器的值,通過底層硬件控制模塊(2)與測試夾具板(3)對應的總線接口讀取,進行處理后通過MCU串口模塊(51)發送至上位機(1)。
3.根據權利要求1或2所述的射頻集成電路測試系統,其特征在于:所述底層硬件控制模塊(2)還包括電平轉換電路(6),所述上位機(1)中還設置有并口模塊(11),并口模塊(11)通過電平轉換電路(6)和測試夾具板(3)對待測射頻集成電路進行讀寫控制;
所述電平轉換電路(6)將上位機(1)的并口模塊(11)輸出的電平信號進行轉換后通過測試夾具板(3)輸出到待測射頻集成電路;并且將待測射頻集成電路通過測試夾具板(3)輸出的數據進行轉換后輸出到上位機(1)。
4.根據權利要求3所述的射頻集成電路測試系統,其特征在于:所述上位機(1)中還設置有傳輸線校準模塊(14);傳輸線校準模塊(14)用于對射頻端口使用的測試電纜進行校準,對校準數據進行存儲,并提供校準數據給參數測試模塊(15)。
5.射頻集成電路測試系統控制方法,其特征在于:包括如下步驟:
A、根據待測射頻集成電路,通過電路功能設置模塊(13)對測試系統進行設置和選擇;
B、單片機(5)等待接收數據,當單片機(5)收到數據后,按自定義通訊協議對數據進行處理,并執行上位機(1)的指令;
C、通過參數測試模塊(15)選擇所要測試參數;
D、根據當前所測試參數的功能設置函數對待測射頻集成電路進行工作模式的控制,并通過通用接口總線對可程控測試儀器(4)進行狀態設置;
E、讀取可程控測試儀器(4)測試數據;
F、調用傳輸線校準模塊(14)的校準數據,對測試數據進行校準并顯示;
G、判斷測試結果是否合格,并將判定結果顯示。
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