[發明專利]復合封裝四通道熱釋電紅外傳感器

有效

• 申請號: 201110443201.5
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN102565059A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 張小水;鐘克創;祁明鋒;范子亮;常小浩
• 申請（專利權）人: 鄭州煒盛電子科技有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84;G01J5/10
• 代理公司: 鄭州紅元帥專利代理事務所(普通合伙) 41117
• 代理人: 黃軍委

技術領域

本發明涉及氣體傳感器技術領域，具體的說，涉及了一種復合封裝四通道熱釋電紅外傳感器。

背景技術

在日常生活或者工業生產過程中，四通道熱釋電紅外傳感器被廣泛運用各個場合。目前市場上的四通道熱釋電紅外傳感器，主要采用統一封裝的封裝方式，即敏感元與信號處理電路封裝在一起，這樣的封裝方式對生產工藝和生產環境的要求特別高，工藝流程的難度也比較大，導致了很高的生產成本，而且敏感元與信號處理電路一同封裝，相互之間的信號干擾非常的大，大大影響了探測的準確度。在信號的放大處理上，傳統的四通道熱釋電紅外傳感器主要采用的是電流放大和電壓放大兩種信號處理方法，抗干擾性能比較弱，測量的精度也不高。

為了解決以上存在的問題，人們一直在尋求一種理想的技術解決方案。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足，從而提供一種設計科學、制作工藝簡單、生產成本低、抗干擾性能好的復合封裝四通道熱釋電紅外傳感器。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：一種復合封裝四通道熱釋電紅外傳感器，它包括管帽、懸臂結構、封裝在所述管帽底部的管座、開設在所述管帽頂部的四個濾光窗口、設置在所述管座外側的電路基板、四組敏感元和分別與四組所述敏感元電連接的四組信號處理電路；其中，每組敏感元包括一個熱釋電氣體敏感元和一個熱釋電補償敏感元；所述懸臂結構包括底部設置在所述管座內側的中心支撐柱和四條設置在所述中心支撐柱頂部的懸臂；四組所述敏感元分別設置在四條所述懸臂上，其中，每組所述敏感元的熱釋電氣體敏感元設置在與其對應的所述懸臂的上臂面，每組所述敏感元的熱釋電補償敏感元設置在與其對應的所述懸臂的下臂面；四組所述敏感元的熱釋電氣體敏感元分別與四個所述濾光窗口一一對應設置；四組所述信號處理電路分別設置在所述電路基板上，所述電路基板上設置有一個封裝罩，四組所述信號處理電路分別位于所述封裝罩內。

基于上述，所述電路基板為陶瓷PCB基板。?

基于上述，每組敏感元的熱釋電氣體敏感元和熱釋電補償敏感元對稱設置。?

本發明相對現有技術具有突出的實質性特點和顯著進步，具體的說，本發明通過采用復合封裝的結構，即敏感元先單獨封裝后再與信號處理電路復合封裝，降低了復合封裝四通道熱釋電紅外傳感器的生產工藝，提高了產品的質量和一致性，方便了復合封裝四通道熱釋電紅外傳感器的調試測試；信號處理電路采用電荷放大原理對探測信號進行信號提取，印刷在陶瓷PCB基板上，然后與敏感元復合屏蔽封裝，這樣的結構有效地屏蔽了外界的高頻信號，以及探測部分的熱噪聲等干擾，有助于敏感元與信號處理電路之間的有效隔離，提高了對氣體探測的準確率。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖2是探測部分的管帽的俯視結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。

如圖1和圖2所示，一種復合封裝四通道熱釋電紅外傳感器，它包括管帽8、懸臂結構、封裝在所述管帽8底部的管座9、開設在所述管帽8頂部的四個濾光窗口7、設置在所述管座9外側的陶瓷PCB基板6、四組敏感元和分別與四組所述敏感元電連接的四組信號處理電路3；每組敏感元包括一個熱釋電氣體敏感元1和一個熱釋電補償敏感元2；所述懸臂結構包括底部設置在所述管座9內側的中心支撐柱4和四條設置在所述中心支撐柱4頂部的懸臂5；每組所述敏感元的熱釋電氣體敏感元1設置在與其對應的所述懸臂5的上臂面，每組所述敏感元的熱釋電補償敏感元2設置在與其對應的所述懸臂5的下臂面，每組敏感元的熱釋電氣體敏感元1和熱釋電補償敏感元2對稱設置，使在有限的封裝空間內封裝更多的敏感元，同時還避免了各個敏感元相互之間的干擾；四組所述敏感元的熱釋電氣體敏感元1分別與四個所述濾光窗口7一一對應設置，四個所述濾光窗口7上安裝有紅外濾光片10，透過氣體的紅外光線經過所述紅外濾光片10的濾除后照射在所述熱釋電氣體敏感元1上，將產生相應的探測信號；四組所述信號處理電路3分別印刷在所述陶瓷PCB基板6上，所述陶瓷PCB基板6上密封有一個封裝罩11，四組所述信號處理電路3分別位于所述封裝罩11內，有效隔離了敏感元的熱噪聲和外界高頻信號對信號處理電路的干擾。