[發明專利]一種便于磨拋透射電鏡試樣的裝置

無效

• 申請號: 201110442695.5
• 申請日: 2011-12-26
• 公開（公告）號: CN102519778A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 范愛玲;張姍;黃浪;馬捷;魏建忠
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: G01N1/32
• 分類號: G01N1/32
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 劉萍

技術領域

本發明屬于金屬材料磨拋試樣設備領域，提供了一種磨拋透射電鏡試樣的裝置，從而解決了透射電鏡前期制備的困難。

背景技術

用于透射電子顯微鏡觀察的樣品，由于電子的穿透能力弱，要求其厚度極薄，一般為5-200nm之間。大塊狀或板狀的金屬材料試樣，一般需要經過(1)機械減薄；(2)化學減薄；(3)電解拋光減薄三個工藝才可獲得合適厚度的透射電鏡試樣。通常，經機械減薄后的金屬材料需按透射電鏡試樣的尺寸要求切成直徑φ3mm的圓片，之后對直徑φ3mm的圓片采用后兩個工藝再減薄，以得到便于電子穿透的更多薄區。在上述三個工藝中，機械減薄是成功制備試樣的關鍵。若機械減薄后的試樣厚度在100～200μm之間，此厚度適合剪切成直徑φ3mm的圓片，但后續兩個工藝施行困難，難以獲得適于透射電鏡觀察的大量薄區。若機械減薄后的試樣較薄，在切成直徑φ3mm的圓片過程中材料易碎裂。本發明提供一種便于機械減薄透射電鏡試樣的裝置，采用此裝置可直接將直徑φ3mm的圓片厚度減至15μm左右。

發明內容

本發明的目的在于：提供一種制備透射電子顯微鏡試樣的裝置，解決機械減薄透射電鏡試樣過程中的厚度問題。透射電鏡磨拋裝置剖面圖如圖1所示。

本發明提供了一種制備透射電子顯微鏡試樣的裝置，由帶有中心通孔的柱體和螺栓構成；螺栓放置在柱體中心通孔內且與柱體緊密扣合；螺栓的上半部分為標準螺栓，下半部分為與標準螺栓同軸且一體的延長桿，此延長桿是直徑為3mm的圓柱桿。

所需進行磨拋的試樣卡緊在柱體中心通孔的底部。通過旋轉螺栓，控制延長桿位置，從而可便捷地將直徑φ3mm的圓片試樣機械減薄到所需厚度。

本發明所述的制備透射電子顯微鏡試樣的裝置工作過程如下：

首先將螺栓從頂部擰起，從而帶動螺栓底部的延長桿向上提升。其次將機械減薄后剪切得到的直徑φ3mm的圓片鑲嵌在柱體底部的中心孔處，使薄圓片表面與柱體底部處于同一水平面上。再次，通過旋轉螺栓使延長桿向下運動，當延長桿觸及薄圓片時，根據最終所需的磨拋厚度，將薄圓片一點點頂出，進行機械研磨，直到減薄至所需尺寸。

本發明具備以下優點：1、實用性強，針對切成φ3mm的各種圓片都可進行磨拋操作。2、直觀便捷地控制磨拋過程中對圓片厚度的把握。3、提高效率，對剪切成φ3mm的圓片進行再磨拋，可提高制備透射電鏡試樣的效率和成功率。

附圖說明

圖1是本發明的裝置示意圖。

具體實施方式

結合附圖對本發明所述的制備透射電子顯微鏡試樣裝置的結構加以說明。

由中心通孔的柱體1、螺栓2構成。柱體中心孔結構為偏上部分為與螺栓扣合的螺紋孔；偏下部分為φ3mm的光孔，此處與螺栓下半部的延長桿緊密扣合。