[發明專利]一種階梯凸臺VIP孔樹脂塞孔板制作方法

有效

• 申請號: 201110442656.5
• 申請日: 2011-12-26
• 公開（公告）號: CN102523701A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 陳玲
• 申請（專利權）人: 深圳市星河電路有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/42;H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種階梯凸臺VIP孔樹脂塞孔板制作方法，其特征在于包括：

A、選取正反兩面銅層厚度為3OZ的基板，將其保持170℃的溫度，進行烤板四個小時，然后進行鉆孔，在線路板上形成通孔；

B、對上述基板進行兩次沉銅然后進行第一次電鍍處理，第一次整板電鍍導通孔，電鍍孔銅厚度：12-15um。

C、對上述線路板導通孔進行樹脂塞孔，然后保持150℃的溫度，進行烤板45分鐘，之后對線路板進行雙面磨膠，將凸出的樹脂磨掉，使整個板面平整；

D、對線路板正面進行貼干膜，然后對線路板反面進行蝕刻，使線路板反面的銅層厚度減至1/3OZ，并對蝕刻后露出的塞孔樹脂進行單面磨膠，使線路板反面平整；

E、褪去上述線路板正面的保護干膜，對上述線路板進行沉銅電鍍處理，使線路板正反兩面的銅層厚度增加8～10um，將線路板正、反面的通孔覆蓋，使正面的面銅達到：4OZ。然后對正、反面貼外層貼干膜，正面整板曝光。接著對線路板反面進行酸性蝕刻，在線路板反面形成線路圖形；然后再對正、反兩面貼外層干膜，反面整板曝光，接著蝕刻出正面圖形：中間小盤及外圍大盤。

F、褪膜，重新貼干膜，反面整板曝光，制作正面階梯圖形，并使干膜覆蓋中間小盤及階梯盤。

G、用干膜覆蓋中間小圓盤和中間的階梯圓盤，采用減銅法使大圓盤從4OZ減到1OZ從而形成階梯凸臺.

2.根據權利要求1所述的階梯凸臺VIP孔樹脂塞孔板制作方法，其特征在于步驟D中對線路板正面進行貼干膜，所貼干膜用于保護整個線路板正面銅層，防止線路板反面蝕刻減銅對線路板正面銅層的影響。

3.根據權利要求1所述的階梯凸臺VIP孔樹脂塞孔板制作方法，其特征在于步驟F中褪膜后重新貼膜，反面干膜整板曝光，所述線路板反面所貼干膜用于保護整個線路板反面線路銅層，防止線路板正面蝕刻減銅對線路板反面線路銅層的影響。