[發明專利]油墨組合物及其應用和表面選擇性金屬化的制品及其制備方法

有效

• 申請號: 201110442474.8
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN103183978A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 苗偉峰
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C09D11/02
• 分類號: C09D11/02;C09D11/14;C09D11/10;C23C18/14;C25D5/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王浩然;周建秋

技術領域

本發明涉及一種油墨組合物及其應用，本發明還涉及一種表面選擇性金屬化的制品及其制備方法。

背景技術

在如塑料的絕緣性基材表面形成金屬層，作為電磁信號傳導的通路，廣泛用于汽車、計算機和通訊等領域?？梢圆捎枚喾N方法在如塑料的絕緣性基材表面形成金屬層。

例如，本申請人的專利申請CN101747650A、CN102071421A、CN102071423A、CN102071411A、CN102071424A和CN102071412A公開了可以在絕緣性基材的制備過程中，將化學鍍催化劑預置在塑料基材內，在進行化學鍍之前，先采用例如激光蝕刻的方法去掉所述塑料基體表面選定區域內的基材，以在該區域內裸露出化學鍍催化劑，然后在該裸露的區域上進行化學鍍，從而在所述絕緣性基材的表面上形成金屬層，進而形成信號傳導通路。

盡管采用CN101747650A、CN102071421A、CN102071423A、CN102071411A、CN102071424A和CN102071412A公開的方法能夠將如塑料的絕緣性基材表面選擇性的金屬化，進而在所述絕緣性基材的表面形成信號傳導通路；但是，上述方法的不足在于：將化學鍍催化劑預置在基材內，不僅使得基材的加工過程復雜化，而且使得上述方法具有很強的原料局限性，另外在鍍覆金屬之前，需要采用激光對絕緣性基材進行蝕刻，以暴露預置于所述絕緣性基材內的化學鍍催化劑，增加了工藝復雜性，提高了操作成本。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種將絕緣性基材表面選擇性金屬化的方法。

本發明的第一方面提供了一種油墨組合物，該組合物含有金屬化合物以及連接料，所述金屬化合物為選自式I所示化合物中的一種或兩種以上化合物，

M¹M²_pO_q?????????????(式I)

式I中，M¹為選自元素周期表中的第2列、第9列、第10列、第11列和第12列的一種或兩種以上元素，M²為選自元素周期表中的第3列、第4列、第5列、第6列、第7列、第8列和第13列的一種或兩種以上元素，0＜p≤2，0＜q＜4。

本發明的第二方面提供了所述油墨組合物在將絕緣性基材表面選擇性金屬化中的應用。

本發明的第三方面提供了一種將絕緣性基材表面選擇性金屬化的方法，該方法包括：將本發明提供的油墨組合物施用于所述絕緣性基材的需要進行金屬化的表面，以形成油墨層；以及

采用電鍍或化學鍍在具有所述油墨層的所述絕緣性基材的表面上鍍覆至少一層金屬層。

本發明的第四方面提供了一種由本發明的方法制備的表面選擇性金屬化的制品。

將根據本發明的油墨組合物施用于需要進行金屬化的絕緣性基材的表面，無需在基材中預置化學鍍催化劑并且在進行化學鍍或電鍍之前無需對基材進行激光蝕刻，就能夠直接在具有油墨層的絕緣性基材的表面上進行電鍍或化學鍍，將所述絕緣性基材的表面選擇性金屬化，進而在所述絕緣性基材的表面形成信號傳導通路。根據本發明的將絕緣性基材表面選擇性金屬化的方法普適性強，能夠應用于各種來源的絕緣性基材，工藝簡便。

并且，與常用的導電貴金屬(如銀)相比，根據本發明的油墨組合物中的導電金屬化合物的來源廣泛且價格低廉，能夠顯著降低信號傳導元件的生產成本。另外，與大部分常用的導電金屬(如銅)相比，根據本發明的油墨組合物中的金屬化合物的化學穩定性優異，能夠長時間貯存。

具體實施方式

本發明提供了一種油墨組合物，該組合物含有金屬化合物以及連接料。

根據本發明的油墨組合物，所述金屬化合物為選自式I所示化合物中的一種或兩種以上化合物：

M¹M²_pO_q??????????????(式I)，

式I中，M¹為選自元素周期表中的第2列、第9列、第10列、第11列和第12列的一種或兩種以上元素，M²為選自元素周期表中的第3列、第4列、第5列、第6列、第7列、第8列和第13列的一種或兩種以上元素，0＜p≤2，0＜q＜4(例如，q可以為1-3.98)。